ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作

安謀（ARM）與益華電腦（Cadence）針對台積公司（TSMC）超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，以及低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發。

這項夥伴關係將提供參考設計與實體設計知識，以整合ARM Cortex處理器、ARM CoreLink系統IP和ARM Artisan實體IP搭配Virtuoso-VDI混合訊號開放存取整合式流程中的RF/類比/混合訊號IP與嵌入式快閃，適用於台積公司55ULP、40ULP和28ULP的全新製程技術陣容。

Cadence行銷與業務發展資深副總裁Nimish Modi表示，台積公司新ULP技術平台滿足IoT低功耗需求的重要發展。Cadence在混合訊號設計和驗證方面的低功耗專業，造就了IoT應用設計實現的解決方案。這些為新Cortex-M7等ARM Cortex-M處理器而最佳化的流程，將使設計人員能夠開發和提供嶄新且創意的IoT應用，讓ULP技術發揮到極致。
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