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2 奈米世代良率决胜负 台积电拉开与三星的关键差距 (2025.12.24)
随着 2026年智慧型手机与AI晶片迈入2 奈米（nm）元年，先进制程竞赛全面升温。供应链最新动向显示，台积电位於新竹宝山与高雄的2奈米产线，在量产前夕即被核心客户全面预订，2026年产能几近售罄 |
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四大新创展现科研商转绩效 国研院FITI揭晓创业杰出奖 (2025.11.26)
在全球创新竞逐加剧、科研成果加速走向市场之际，由国科会指导、国研院科政中心执行的「创新创业激励计画」（From IP to IPO Program, FITI）今(26)日在台北文创举行2025年第二梯次决选暨颁奖典礼，吸引来自产学研界的重量级专家、创投与新创团队齐聚，见证台湾科研创业的最新亮点 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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台积电宣布逐步停产6寸晶圆生产线 全面聚焦高阶制程 (2025.08.13)
台积电（TSMC）近日宣布，未来两年将逐步停产 6 寸晶圆（150 毫米）生产线，作为提升整体营运效率与资源配置的重要策略。公司表示，此项调整不会影响现有先进制程 12 寸晶圆厂的运作，并重申财务目标维持不变，显示其营运体质与市场需求仍保持稳健 |
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台积电宣布逐步停产6寸晶圆生产线 全面聚焦高阶制程 (2025.08.13)
台积电（TSMC）近日宣布，未来两年将逐步停产 6 寸晶圆（150 毫米）生产线，作为提升整体营运效率与资源配置的重要策略。公司表示，此项调整不会影响现有先进制程 12 寸晶圆厂的运作，并重申财务目标维持不变，显示其营运体质与市场需求仍保持稳健 |
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台积电携手国研院向下扎根半导体人才培育工程 (2025.07.24)
为强化台湾半导体产业竞争力，并培养下一代科技人才，国研院半导体研究中心携手台积电，於今今（24）日启动首场「国研院半导体中心 & 台积电高中生半导体科普营」，以实地叁访与互动课程形式，带领高中生走入半导体制造现场，深入了解晶片制程的核心技术，启发对科技产业的兴趣与学涯规划思考 |
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台积电Q2营收大涨39% AI晶片需求强劲推升成长 (2025.07.11)
台积电（TSMC）公布第二季财报，营收达新台币 9338 亿元（约 319.3 亿美元），年增幅高达 39%，不仅优於市场预期，更凸显该公司在全球半导体产业中的领先地位。此次亮眼成绩，关键来自 AI 晶片需求爆发，有效弥补其他终端市场需求疲软的缺囗，成为台积电成长的主要推手 |
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台积电Q2营收大涨39% AI晶片需求强劲推升成长 (2025.07.11)
台积电（TSMC）公布第二季财报，营收达新台币 9338 亿元（约 319.3 亿美元），年增幅高达 39%，不仅优於市场预期，更凸显该公司在全球半导体产业中的领先地位。此次亮眼成绩，关键来自 AI 晶片需求爆发，有效弥补其他终端市场需求疲软的缺囗，成为台积电成长的主要推手 |
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台积电携手东华理工学院启动半导体学程 培育新世代专才 (2025.05.21)
随着全球半导体技术快速演进，国际竞争日趋热烈，国立东华大学理工学院携手台积电（TSMC），正式叁与「台积电半导体学程」人才培育计画，为东部地区的半导体教育注入新能量 |
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台积电领军进驻 屏东打造半导体供应链专区 (2025.05.20)
国科会联手屏东县政府与台积电，共同推动在屏东科学园区设立「半导体供应链专区」，由台积电领衔并结合其半导体供应链厂商积极拓展国际市场，此举为南台湾高科技产业发展的新里程碑 |
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全球首份AI晶片碳排研究出炉 台积电居耗电与碳排龙头 (2025.04.13)
面对世界各国竞逐半导体产业发展，台积电投资美国也成了台湾在美国总统川普二度上任後贡献的重要筹码。惟依绿色和平发布最新研究〈晶片荣景後的暗影〉，则揭示在台湾蓬勃发展的AI晶片制造与半导体业持续加剧环境与经济压力 |
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2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会（ISSCC）将於2025年2月在美国旧金山举行，被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会，每年都展现出产学界创新的科研实力，台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文 |
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新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计 (2024.11.06)
新思科技持续与台积电密切合作，并利用台积电最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新。由於AI应用对运算的需求永不停歇，半导体产业需要跟上步伐 |
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Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器，在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算，将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍 |
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台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围，以利用AI推动3D-IC设计，并开发新一代多重物理解决方案，用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计，同时实现更高的生产力 |
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矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新，经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备，提升对产业界以及学术界的服务量能，并培育半导体高阶人才 |
