搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

工業AI從辨識走向行動 功能安全成機器人落地關鍵

瀏覽次數:400

AI從螢幕走向實體世界,智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展,AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人安全成為重要技術主軸,反映製造業導入AI後,下一步不只是讓機器具備辨識與決策能力,更必須確保能在有人員、AGV、AMR與設備共存的環境長時間安全運轉。


KDDI Technology此次展示五項智慧工廠方案,涵蓋AI、XR、Digital Twin及Physical AI,應用從現場可視化、遠距支援、作業輔助延伸至品質提升與自動化,回應日本製造業缺工、技術傳承及設備維護等問題。



圖一 :  Physical AI進入工廠,Edge AI與3D LiDAR構築安全防線。
圖一 : Physical AI進入工廠,Edge AI與3D LiDAR構築安全防線。

值得注意的是,Physical AI開始把車用功能安全技術帶進工廠。NEXTY Electronics展示高可靠度AI Edge端末,以SoC負責AI運算、搭配MCU監控系統異常,設計概念導入車用ISO 26262最高安全等級ASIL-D的安全思維,鎖定設備監控、機器人與自主移動等需要24小時持續運作的應用。


感測端則導入具第三方安全認證的3D Safety LiDAR,以立體感測建立危險區域與接近偵測機制,讓AGV、AMR、協作機器人及產線設備能即時辨識周遭人員。這與一般2D安全光柵不同,3D感測可因應人機協作場域更複雜的空間變化,在提高自動化程度的同時建立Fail-Safe機制。


Physical AI正在改變智慧製造供應鏈。未來工廠AI不會只有GPU或機器人,而是由SoC、MCU、3D LiDAR、機器視覺、工業網路、功能安全、數位雙生與Robot Control共同組成。對台灣IPC、工業網通、感測器與機器人業者而言,能否把AI推論、即時控制及安全機制整合為可長時間運轉的平台,將成為Physical AI由展示走向量產工廠的關鍵。


Card Image

打通 3D IC 設計任督二脈:從架構探索到最終簽核的加速實踐

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝…

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝…