國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝

面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過300位臺歐產官學研代表，鎖定前瞻晶片技術、供應鏈韌性與跨國人才合作，共築全球矽島韌性生態圈。

圖一 : TECIF_2026匯聚臺歐半導體產學研各界代表，共創全球晶片創新生態系。左起立法院黃捷委員、RIKEN歐洲辦事處Toshiyasu Ichioka、歐盟DG Connect Pierre Chastanet、Arm Neil Parris、imec Romano Hoofman、imec副總裁 Phillipe Absil、駐歐盟代表謝志偉、國科會主委吳誠文、國研院院長蔡宏營、國研院半導體中心主任劉建男、國科會 蘇朝琴、比利時眾議院Lieve Truyman、晶心科技林志明、立法院吳沛憶委員、聯電副總經理丁文琪。

國科會主委吳誠文指出，全球半導體需求規模龐大，單一國家無法獨自因應，臺灣與歐洲可形成高度互補的合作模式。臺灣具備先進製造、資通訊及完整供應鏈優勢，歐洲則擁有深厚科學研究與研發能量，雙方應進一步深化先進封裝、矽光子等前瞻技術及人才雙向交流。尤其未來AI、量子與太空創新皆高度依賴半導體，透過臺歐合作可望強化先進製造布局與全球晶片供應鏈韌性。

圖二 : 國科會主委吳誠文致詞強調，創新是推動文明進步的核心。從電腦、網際網路、半導體晶片到 AI 與量子科技，每次重大突破都深刻重塑產業與社會，唯有持續投入基礎研究、人才培育及跨國合作，方能應對下一世代的挑戰。

國研院院長蔡宏營則強調，政策要轉化為產業競爭力，必須建立在研究量能、科研基礎設施與人才培育之上。面對全球半導體專業人才短缺，臺灣可結合半導體實作教育及研究平台優勢，與歐洲頂尖學研機構建立更多培訓、研究與人才交流機制。國研院及轄下台灣半導體研究中心長期扮演產學橋梁，此次論壇則進一步把合作網絡延伸至歐洲。

技術布局方面，TECIF涵蓋智慧感測、化合物半導體、矽光子與先進封裝、新興氧化物與二維材料，以及單晶片3D整合等領域，並發表臺捷聯合研究中心合作成果。從技術議題可以看出，臺歐合作正由政策交流進一步走向研發、人才與基礎設施鏈結，藉由臺灣製造及產業化能力結合歐洲前瞻研發優勢，布局下一波AI晶片與異質整合技術競爭。

技術交流方面，大會規劃數個具指標性的專業領域分組論壇，涵蓋智慧感測、化合物半導體、矽光子與先進封裝、新興材料（氧化物與二維材料），以及單晶片3D整合技術，同時發表臺捷聯合研究中心（JRC）的最新合作成果。