搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

AI資料中心搶電 台灣重電鏈切入美日市場

瀏覽次數:241

AI資料中心擴建正在把供應鏈瓶頸從GPU推向電力設備。南亞與華城合作拓展美國、日本AI電力市場,南亞模鑄式變壓器與配電盤模組預計第四季起陸續放量;華城AI資料中心電力變壓器在手訂單已超過新台幣200億元,接單能見度延伸至2029年。


背後原因在於AI算力密度快速增加。過去資料中心主要關注伺服器、網路與儲存設備,如今大型GPU叢集需要更高功率、更穩定的供電,電力鏈必須由公用電網一路升級至Transformer、Switchgear、UPS/BBU、Power Shelf及機櫃內電力轉換。當AI機櫃朝數百kW甚至MW級演進,變壓器與配電設備已由傳統機電設施轉變為算力能否上線的前置條件。



圖一 :  AI資料中心下一個瓶頸轉向電力設備,由於算力建設拉高用電,變壓器成為AI基礎建置新瓶頸。
圖一 : AI資料中心下一個瓶頸轉向電力設備,由於算力建設拉高用電,變壓器成為AI基礎建置新瓶頸。

美國是目前最明顯的需求市場。AI資料中心快速興建,加上既有電網設備老化與擴充需求,使變壓器出現結構性供應缺口;南亞透過華城既有北美通路切入模鑄式變壓器及配電盤,日本市場則建立在多年合作基礎上,近期出貨同步增加。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

打通 3D IC 設計任督二脈:從架構探索到最終簽核的加速實踐

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝…

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝…