衝刺3D記憶體市場 美光台中後段封測廠啟用

記憶體大廠美光（Micron），上週五（26日）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，而隨著該廠的啟用，美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點，而主要的目標產品，則是目前火熱的3D記憶體。

圖一 : 美光（Micron）舉行其台中後段封測廠的啟用典禮，全球營運執行副總裁Manish Bhatia（左一）特別來台參加啟用儀式。

美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，台中後段測試廠啟用後，將能更快速的回應客戶需求，縮短生產週期；同時，也將專注在更具價值的先進產品上。

而當前記憶體市場最火熱的產品，便是3D NAND快閃記憶體。目前美光的64層的產品正在大量出貨，最新的96層NAND快閃記憶體產品，也在今年下半年進入量產，因此推升相關產品的產能，是美光要擴大獲利的關鍵。
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