ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證

ANSYS針對台積電 （TSMC） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。

ANSYS的SoIC多物理場 （multiphysics）解決方案支援萃取（extraction）多晶粒共同模擬 （co-simulation） 和共同分析 （co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子遷移（electromigration；EM）分析以及熱和熱應力分析。

除SoIC認證外，台積電也驗證了運用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA、和ANSYS CSM的最新Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 封裝技術參考流程，以及對應的系統層級分析晶片模型。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載