M31在台積電多項特殊製程上開發優化的IP解決方案

全球精品矽智財開發商M31 Technology宣布，已在台積電特殊製程上開發一系列優化的IP解決方案，最終目標是協助晶片設計業者實現低功耗、高效能、小面積，以及高度佈局繞線彈性的SoC設計。

M31董事長林孝平表示，「M31積極參與台積電各種技術平台的IP解決方案開發，特別是極具競爭力的嵌入式快閃記憶體製程技術(Embedded Flash Process，EF)、高壓(High-Voltage Process，HV)，以及 雙極性Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)製程技術，這些技術的發展最終將協助晶片業者生產更高整合度與更高效率的產品，以滿足行動，通信，車用，物聯網，顯示器等相關產品的需求」。

台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示，「我們對於與M31 Technology在台積電特殊製程合作開發優化IP解決方案的結果感到高興。這項合作成果結合了M31的先進IP解決方案與台積電領先業界的特殊製程技術，使我們共同的客戶能夠優化其SoC，並在速度、面積和功耗之間取得成功的平衡。」
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