基於2024年全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動車應用等扮演主要成長動能，手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復甦。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級，表現尤為突出。預計2025年全球PCB市場成長5.5%，產值達854億美元，市場穩步向上發展。

圖一 : TPCA預計2025年全球PCB市場成長5.5%，產值達854億美元，市場穩步向上發展。

依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所（ISTI）整理3大重要關鍵議題，包含：當AI從雲端逐步滲透至邊緣計算（Edge AI），驅動數據處理、機器學習與自動化等技術的強化，對半導體、封裝與PCB等關鍵零組件需求將同步提升。進而掀起5G後的新一波電子產品升級潮，特別是對智慧手機、電腦與穿戴裝置的功能創新，有望帶動銷量回升。

其相較於雲端AI採用的大語言模型（LLM），Edge AI關鍵技術sLLM（小型化大語言模型）因為具備輕量化、低推理成本與高彈性等優勢，更適用於對成本與即時性要求高的應用，將進一步提升使用者體驗，估計2025年Edge AI將成為市場焦點；DeepSeek等新興技術的推進，也將加速新產品推出及高階設備需求，為PCB及電子零組件產業帶來更多進軍中高階市場的機會。
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