台商PCB上半年產品市場齊頭成長　盼全年產值重返8,000億元

受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢。

圖一 : 受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢。

其中載板主要受益於手機與記憶體市場的回溫，在經歷5個季度衰退後，於Q2恢復年成長2.6%；惟因電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱，影響了ABF載板的表現。多層板則基於AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；以及HDI在AI伺服器、低軌衛星及車用電子的需求推動下成長21.2%，為Q2增幅最高的產品；軟板和軟硬結合板也受到車用及手機市場復甦，分別成長12.8%與19.0%。

至於Q2在台商PCB應用市場中，通訊應用市場成長幅度達32.0%最高，主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求成長，包括切入陸系手機品牌的供應鏈帶來顯著動力；以及隨著衛星營運競爭白熱化，營運商紛紛釋出訂單需求，加速衛星PCB業績翻倍成長。
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