隨著人工智慧（AI）應用迅速崛起，從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算，對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下，半導體產業面臨著重大挑戰：電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制，以及先進封裝技術的提升。

圖一 : 英特爾晶圓代工在未來節點的互連微縮上取得技術突破

為滿足未來AI的需求，晶片製造商必須在提升運算密度、降低延遲、優化散熱效率和降低能源消耗方面取得突破。同時，先進封裝技術的發展也將有助於實現更高的系統整合性，支持AI運算架構的彈性與多樣化。

英特爾晶圓代工需要新的半導體材料，以提升PowerVia晶片背部供電解決方案，緩解互連密度和持續微縮的壓力，這是延續摩爾定律並推動半導體進入AI時代的關鍵。在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，Intel晶圓代工（Intel Foundry）展示許多技術方面的突破，為AI時代的半導體發展奠定了基石。這些技術涵蓋材料創新、電晶體微縮和異質整合解決方案，對產業具有深遠意義。
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