面對高速成長的人工智能資料中心、電動車、航空航太與高功率工業應用帶來的能源挑戰,GE Aerospace公司近日展示第四代碳化矽(SiC)MOSFET功率元件,成為推動新一波能源效率提升的重要技術里程碑。本次展示於紐約州的GE研究中心完成,象徵該公司在SiC功率半導體領域的研發正式邁入全新階段。
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GE Aerospace最新一代SiC MOSFET採用5mm x 5mm晶片尺寸,提供1200V額定電壓與導通低阻抗,同時支援高達200°C的工作溫度,具備顯著提升系統效率、功率密度與可靠性。與傳統矽(Si)功率元件相比,碳化矽材料具備更快開關速度、更高耐壓與更低損耗等優勢,已成為混合動力汽車(HEV)、純電動車(BEV)、再生能源轉換設備與AI資料中心等領域的首選材料。
GE表示,新一代MOSFET在單位晶片面積電流額定值、開關速度與可靠性全面提升,可有效降低功率損耗,支援次世代高效電源架構設計。最新的第四代碳化矽MOSFET在性能上實現飛躍式提升,能在汽車、再生能源、人工智能資料中心與工業電力等應用中大幅提升效率、可靠性和功率密度。
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