在人工智慧（AI）浪潮席捲全球之下，工研院新創公司「歐美科技」今（30）日宣布成立，將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，幫助半導體業者快速鑑別產品，也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。

圖一 : 在經濟部產業技術司支持下，工研院新創公司「歐美科技」今舉辦開幕記者會，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，如今包括AI、5G、雲端運算、AIoT物聯網等都需要龐大的運算支撐，其背後首要關鍵便是半導體，根據研調機構預估，AI、5G、高效能運算等帶動下，2024年臺灣半導體產值有望達4.9兆元、成長14%。

隨著終端裝置性能越來越高階，帶動晶片不斷微小化，以及從2D演進至3D不斷垂直向上堆疊，其中縱向串聯的矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）至關重要，利用穿孔讓電路暢通、晶片互連，就像大樓要有電梯讓人上下樓。很高興在「新創專章」擘劃的藍圖下，看到法人不畏先進製程挑戰，研發尖端技術並落實成真正商品，為臺灣半導體產業提供獨步全球的重要前瞻利器，協助業者解決高深寬比孔洞不好量測的挑戰。
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