Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場 多物理模擬深度結合AI與GPU

睽違三年，多物理模擬方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下，今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與，尤其是矽光子的場次，更是座無虛席，許多人不得而入。

圖一 : Ansys首席技術長Dr. Christophe Bianchi親臨台灣發表主題演講

此外，Ansys也在今年揭示，將更深度的結合AI與機器學習的技術，同時也會廣泛導入採用GPU的模擬方案，進一步提升多物理模擬的便利性與效率。

多物理模擬科技可以說是目前的當紅炸子雞，包含半導體、汽車電子、5G/6G通訊，以及近期火熱的矽光子應用，都需要透過多物理模擬的流程，才能更有效的提升整體產品開發與量產的效率。
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