英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求

英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。

圖一 : 英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，因應更強大的運算需求。

英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi說，經過十年的研究，英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板，我們期待藉由這些尖端技術讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受益。

與現今的有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度。這些優勢將使晶片架構師能夠為人工智慧(AI)等數據密集型的工作負載創造高密度、高效能晶片封裝。英特爾預計在2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案，讓整個產業能夠在2030年之後持續推進摩爾定律。
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