進軍半導體 Vicor堆疊式電源元件挑戰尺寸極限

高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會，吸引了逾270位來自產官學界的專業人士，共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢。

圖一 : Vicor應用工程師Joseph Aguilar

半導體追隨著摩爾定律發展至今，CPU、GPU等邏輯元件和記憶體在尺寸微縮的同時，也達到在功耗、性能、面積和成本（PPAC）的優勢倍增。電源元件作為所有科技產品的驅動來源，也必然持續提升電力供給和轉換的性能，以滿足市場日漸嚴峻的需求。除了本身擅長的國防與航太應用領域的產品外，Vicor也加入半導體產業的新動能，將持續聚焦在資料中心、自駕車和工業等應用開發上，並採取少樣量產（low mix/ high volume）的生產模式。

Vicor亞太區銷售副總裁黃若煒表示，目前市場上因為人工智慧、自駕車等技術帶來的低耗損和高電流需求，帶給了電源系統和元件莫大契機。Vicor的終極目標是打造效能100%、超小型且低成本的電源器件，當前重點技術包含：扁平化磁學（planar magnetics）、MOSFET、GaN、數位控制和合封電源技術（Power on Package，PoP），分別對應到以下市場需求：小型化、高電流、高頻、數位化和異質整合。
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