TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品。

Intel近年在10nm与7nm的技术发展发生延挎，大大影响其市场竞争力。从智慧型手机处理器的领域来看，苹果（Apple）与海思（HiSilicon）受惠於台积电在晶圆代工的技术突破，在以ARM架构为主的SoC处理器市场，得以领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。

从CPU端来看，同样委外台积电代工的超微（AMD）在PC处理器市占率亦逐步威胁Intel，不仅如此，Apple去年发表由台积电代工的Apple Silicon M1处理器，导致Intel流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变，让Intel自去年下半年即释出考虑将其CPU委外代工的讯息。

TrendForce认为，Intel扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本资出，同时凭藉台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小晶片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合晶片（SoIC）等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。