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高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
苹果Mac SoC预计2021上半年量产 成本将低於100美元 (2020.07.07)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查,苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC),宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片统称),首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5奈米制程进行生产,预估此款SoC成本将低於100美金,更具成本竞争优势
EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月,EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作,采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画,显见EDA已正式进入云端化时代。
HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用 (2020.07.02)
Holtek推出全新一代5V USB MCU系列微控制器HT32F50343,采用Arm Cortex-M0+核心,具备高效能与宽广的工作电压,并整合控制RGB LED灯条专用硬体等特色,适合PC(主机板、CPU风扇、游戏显卡、记忆体等)、游戏周边(电竞键盘、滑鼠、耳机等)及各种需求LED灯效与USB的应用领域
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
英特尔:快速部署AI和资料分析能力对企业至关重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法为金融、医疗保健、工业、电信和运输等众多产业的客户开启新的机会。IDC预测至2021年,将有75%的商业企业应用程式使用AI人工智慧。到2025年,IDC估计全球所有资料当中,将有约四分之一为即时创建的资料,资料成长量当中有95%来自於各种物联网(IoT)装置
Arm驱动全球最快超级电脑 扩大部署HPC软体生态系 (2020.06.23)
国际超级电脑大会宣布由日本国立研究开发法人理化学研究所(RIKEN)与富士通公司共同开发、以Arm技术架构为基础的Fugaku超级电脑,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名为Green500名单中全球最高效率超级电脑殊荣的Fugaku超级电脑,今年再次获得「高效能共轭梯度」(HPCG)名单中的最高荣誉
ST扩大电力、能源、马达控制三大面向布局 (2020.06.23)
意法半导体(ST)布局工业领域已久,近年来智慧制造成为全球趋势,市场对电力、能源、马达控制等技术需求不断攀升,为协助客户解决相关问题,ST持续强化产品开发外,提供更丰富的产品线与更强大的效能
Arm Mali GPU虚拟化功能 驱动次世代车用体验 (2020.06.19)
根据主要车厂的意见,消费者希??在车内享受类似智慧手机体验的需求越来越高。事实上,尽管当下经济大环境不隹,但从照後镜的替代科技、到抬头显示器,为消费者带来不同创新、并驱动更多车内显示萤幕的需求仍然没变
Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端储存互通性测试 (2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America(原东芝储存美国公司)今天宣布成功完成首次24G SAS端到端储存互通性测试。工业标准的24G SAS基础架构可为资料中心、云端服务、超大规模和企业级伺服器/储存客户提供了更高的效能、安全性和可靠性,同时维护了客户对SAS现有基础架构的投资
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性,甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体,具弹性的多执行个体GPU
CTIMES联手安驰打造PLC方案 线上课程为工控产业立下新标竿! (2020.06.16)
工业PLC系统通常由电源、CPU和多个类比及数位I/O模组所组成,其可用於控制、执行和监控复杂的机器变数。PLC设计用於多输入和输出配置,具有可扩展的温度范围、更良好的电杂讯抑制性能、抗震性和抗冲击能力
英特尔混合处理器 透过可折叠与双屏设计提供全新PC体验 (2020.06.12)
英特尔推出代号「Lakefield」的Intel Core处理器,并搭载Intel Hybrid Technology。Lakefield处理器运用英特尔的Foveros 3D封装技术,及混合型CPU架构来实现可扩充性的功率和效能,在生产力与内容创作上,为一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的产品里,尺寸最小并可打造超轻巧和创新的外形设计
疫情无碍订单 第二季全球晶圆代工产值年增2成 (2020.06.11)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成
慧荣推出搭载InstantView技术的绘图显示晶片 提供扩充基座随??即用解方 (2020.06.10)
绘图显示晶片及NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技,今日宣布推出搭载InstantView技术的SM768绘图显示晶片,创新专利让扩充基座使用者免除下载驱动程式步骤,能轻松将笔记型电脑或Andriod系统手机萤幕显示在电视或萤幕上
终端加工业攻坚利器 提升稼动率管理能力 (2020.06.08)
金属切削加工领域在航太、汽车、电子等产业受创最深,相关上游供应链该如何协助加工业者,维持生产稼动率及智能化管理将成为显学。
ST推出三款功能安全套装软体 简化STM32和STM8装置研发 (2020.06.05)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三款功能安全套装软体,简化STM32和STM8微控制器和微处理器对於安全至关重要之工业、医疗、消费和车用产品研发。 这些套装软体可免费下载使用,其中包含满足IEC和ISO规范所需资源
新型态竞争风云起 EDA启动AI晶片新战场 (2020.06.05)
AI将引导全世界走向工业革命以来,相关厂商必须快速将运算晶片上市,来处理AI架构的全新挑战,需求驱使EDA工具日新月异。
边缘运算四大核心 实现海量资料处理的最隹布局 (2020.06.03)
物联网的概念开启了科技应用的新视野,然而,当越来越多元件走向微型化、智慧化,数据海啸也随之而来,如何让这些装置以最有效率的方式运作...


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8 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
9 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
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