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AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技(ECARX)達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車(EV)的車載運算平台,預計將於2023年底量產,並在全球推出。 億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡,並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台
瑞薩1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS實現高解析度HMI (2022.08.04)
為了實現高解析度人機介面(HMI)和快速啟動,適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RZ/A3UL微處理器(MPU)。新的RZ/A3UL能夠充分發揮即時作業系統(RTOS)的潛力,同時利用最高工作頻率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生產模組開始供貨 (2022.08.04)
對開發人員與企業來說,想要將新的人工智慧 (AI) 及機器人應用和產品推向市場,或支援現有的應用和產品不是一件容易的事。現已開始供貨的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生產模組,能協助開發人員及企業解決這個難題
Microchip推出基於CXL智慧型記憶體控制器 提高可靠性和靈活性 (2022.08.03)
隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)持續推高對於計算能力需求,架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作,卻因為處理器記憶體通道的限制,已經逼近效能提升的瓶頸
大聯大世平推出基於Intel晶片和智合技術之ADAS與DMS方案 (2022.08.02)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片和智合科技車聯網技術的汽車輔助駕駛(ADAS)與駕駛員狀態監測(DMS)方案。 物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業,因此駕駛安全對於該行業尤為重要
康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板,正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計,排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性
Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU (2022.08.01)
Super Micro Computer宣佈即將推出適用於 Android 雲端遊戲、媒體處理及交付的全面性 IT 解決方案。這些新解決方案將搭載代號為 Arctic Sound-M 的 Intel Data Center GPU,並將在多款 Supermicro 伺服器上獲得支援
凌華MECS為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台 實現卓越AI協作 (2022.07.27)
凌華科技推出的MECS-7211邊緣運算伺服器為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台,協同優化運算系統,顛覆傳統的集中式機器學習訓練,為個資隱私解套,適合應用於密集型運算的加速場景,如隱私運算、機器學習、基因測序、金融業務、醫療、影像處理、網路安全等
訊連結合聯發科智慧物聯網平台 滿足人臉辨識應用 (2022.07.22)
訊連科技旗下FaceMe臉辨識引擎,現整合聯發科技AIoT平台旗艦款晶片Genio 1200。彈性且精準的FaceMe人臉辨識與聯發科技高效能、低功耗Genio平台之組合,為人臉辨識AIoT應用提供更理想的選擇
ROHM與芯馳科技合作 締結車電解決方案夥伴關係 (2022.07.21)
ROHM與芯馳科技締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流,針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中,芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上,搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品,現已推出解決方案
儒卓力發佈整合式熱管理系統開發板 提供高效率和靈活性 (2022.07.20)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)發佈先進整合式熱管理系統(Integrated Thermal Managment System)開發板,採用分散式控制架構,不僅易於配置,並可提供高效率和靈活性
IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯馳MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯馳科技(SemiDrive Technology)日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列(9 series)SoC及E3 MCU晶片。 芯馳科技董事長張強表示:「IAR Systems是全球領先的嵌入式軟體開發工具和服務供應商,其工具鏈滿足業界對高性能和高可靠開發工具的需求
MIC:2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% (2022.07.15)
資策會產業情報研究所(MIC)觀測主要資訊產品,預估2022年全球筆電出貨2.2億台,較2021年衰退10.3%,全球桌機出貨7,984萬臺,衰退2.7%,歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長,本來即預期2022年宅經濟效益收斂,卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響,加劇全球經濟衰退與通膨,降低市場消費信心
大聯大世平推出基於Intel CPU晶片的可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。 在肺部檢查的過程中,醫生會採用超音波檢查掃描患者,藉以減少放射性。但傳統的超音波設備必須到醫院才能進行相關檢查,並不利於偏遠或醫療資源匱乏的地區使用
大聯大世平推出基於Intel產品之可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。 在肺部檢查的過程中,醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描,以減少放射性
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用
安勤推出工控級BMX-T550桌上型準系統 具高擴充性與客製化 (2022.07.04)
安勤科技近日釋出工規級BMX-T550桌上型準系統,體積小效能高,遵循工控等級的嚴苛檢驗標準,以確保系統穩定性及可靠度,具備高擴充性與高度客製化,並有機殼與準系統兩種規格選擇,是專門以使用者為導向所設計的工業級解決方案
新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端,運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能,並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵,處理器還必須加入機器學習的能力
意法半導體和Sensory合作 以軟體生態系推動嵌入式聲控應用 (2022.06.30)
目前的穿戴式裝置、智慧家電等設備已逐漸成為日常生活常見的產品,大眾也期望產品更好用、更高效能,意法半導體(STMicroelectronics;ST)與Sensory宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)使用者社群能為各種智慧嵌入式產品開發直觀的語音辨識使用者介面及產品原型
英特爾實驗室在整合光子研究取得進展 (2022.06.30)
英特爾實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展,這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究以領先業界步伐的多波長整合光學為其特色,包含展示一款全面整合至矽晶圓的8波長分散式回饋(DFB)雷射陣列,提供十分良好的±0.25分貝(dB)輸出功率均一性,以及超越業界規範的±6.5%波長間距均一性


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