基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证。此外，该流程与新思科技广泛的基础与介面 IP 组合，已在台积公司 N3E 制程中实现了多次成功的投片(tapeout)，将可协助客户加速矽晶成功(silicon success)。双方在先进制程技术上的合作也扩及到类比设计迁移(analog design migration)、AI驱动的设计以及云端的物理验证扩展(physical verification scaling)。

台积公司设计基础架构管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示：「台积公司与新思科技在推进半导体创新的长期合作，能因应新兴应用日益复杂的挑战。新思科技在台积公司 N3E 制程技术上所实现的 EDA 和 IP最新成果，为双方共同客户带来强大的解决方案，协助他们满足创新设计的严格功耗、效能和面积目标。」

新思科技矽晶实现事业群行销策略??总裁Sanjay Bali表示：「这些近期的成果代表着新思科技与台积公司持续成功合作的另一项重要里程碑。新思科技投入了大量心力，针对台积公司最先进制程提供经认证的EDA解决方案和通过矽晶验证的IP组合，为设计人员带来可满足其关键设计要求的方法。」

台积公司的N3E制程扩展了其3nm系列，具备更好的功耗、效能和良率，可满足高效能运算、AI和行动等工作负载密集型应用的需求。借助新思科技DSO.ai 技术和Fusion Compiler共同达成的AI 驱动设计实现(design enablement)，目前已有多个通过验证的 N3E 测试实例，且皆具备更好的 PPA 与更快速的设计收敛。除了IP就绪性和认证流程外，新思科技与台积公司正密切合作，透过新思云(Synopsys Cloud) 的软体服务，使用针对N3E制程的新思 IC Validator来扩展云端的物理验证，而这项投入彰显出利用云端取得无限 CPU 容量得以提供更快速的物理验证迭代(iterations)。此外，双方也让客户能将早期制程节点上的现有设计，无缝转移至台积公司的N3E制程中。