随着生成式AI与高效能运算（HPC）应用持续扩张，半导体测试产业正站上新一波成长浪头。中华精测科技6日召开营运说明会，由总经理黄水可说明2025年营运成果与2026年市况展??。他指出，AI晶片从云端资料中心一路延伸至边缘与地端运算，加上各国积极布局「主权AI（Sovereign AI）」基础建设，正同步推升高阶半导体测试介面的需求层级与技术门槛。

从市场面观察，AI带动的不仅是运算晶片需求成长，也使测试流程更为复杂。根据WSTS最新统计，2026 年全球半导体市场规模预估将达 9,750 亿美元，年成长率高达26.3%，成长动能主要来自AI应用爆发与资料中心大规模建设。在测试端，Yole於2025年11月发布的报告亦指出，2026年全球探针卡市场规模将成长至 32.61 亿美元，其中 MEMS 探针卡市值达22.75亿美元，显示先进测试介面已成为 AI 供应链中不可忽视的关键环节。

中华精测指出，AI浪潮正全面带动晶圆测试卡、封装後IC测试板、系统级测试板及老化测试板等产品需求持续攀升。特别是在高功耗、高频宽与高速讯号传输条件下，传统测试介面已难以因应，新一代 AI 与 HPC 晶片对测试精度与稳定度提出更高要求。

在技术布局上，中华精测持续强化先进制程与材料研发。针对AI应用，公司已导入80层以上的高阶叠构设计，透过非对称多次压合工法与精密形变控制，在仅约1公分的总厚度下，仍能维持结构稳定度，并支援功耗超过2千瓦的大电流测试需求。同时结合AI演算法进行涨缩预测与动态调整，使多层压合与钻孔品质维持在高良率水准。

在应用处理器（AP）测试载板方面，中华精测亦展现制程优势。公司於0.34 mm球间距、高脚数设计下，成功在52层高密度堆叠结构中完成数万孔的高精度钻孔，突显其在高纵横比与微孔加工技术上的成熟度。搭配新材料导入，可进一步提升测试平台的频宽表现与长期可靠性。

随着AI生态系由云端向地端延伸，测试需求将朝向多元化与高精度发展。中华精测表示，未来将持续结合智慧制造与数据分析能力，提供更即时、精准的测试解决方案，并藉由先进测试介面技术的领先优势，在AI半导体升级浪潮中，为营运成长与长期价值奠定稳固基础。