高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组。

这项合作的技术重点在於利用Raytel先进的R&D实力，开发具备超低功耗特性的高速传输组件，直接对标AI数据中心在处理海量数据流时的效能瓶颈。此外，E-Power更计画结合其专有的微电网与石墨阳极储能技术，为客户提供一套涵盖「数据流」与「能源流」的完整解决方案。

E-Power董事长胡海平指出，AI革命不仅仅关??晶片，更在於高速连接与绿色能源的无缝整合。

市场分析指出，全球高速光收发器市场预计到2030年将突破350亿美元。E-Power与Raytel的结盟，不仅显示出电子零组件厂商正加速向AI价值链的上游靠拢，也反映出在「物理AI（Physical AI）」时代，硬体供应链正朝着高度整合与低碳化的方向迈进。