台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求。

与前代A14相比，A13可节省约6%的晶粒面积，且设计规则完全向下相容，使客户能无缝且快速地将产品设计迁移至最新平台。此外，透过设计与技术协同优化（DTCO），该制程在功耗效率上亦有显着斩获，预计将於2029年正式投入量产。

在逻辑制程蓝图的扩张方面，台积电同步发表了A12与N2U制程。A12作为A14的强化版本，导入了「超级电轨」（Super Power Rail）技术提供背面供电，同样规划於2029年量产；而N2U则专为平衡AI与行动应用设计，预计於2028年量产，能在相同功耗下提升3-4%的执行速度。

面对AI对封装技术的需求，台积电表示，将持续推进其3DFabric先进封装技术。公司计画於2028年推出14倍光罩尺寸的CoWoS技术，整合10颗运算晶粒与20颗HBM记忆体堆叠。

此外，COUPE矽光子技术将於2026年进入量产，透过将光学引擎整合於基板，能大幅降低10倍的讯号延迟。

在特殊应用领域，台积电宣布推出首款车用级奈米片制程N2A，预计2028年通过认证，应对自动驾驶与机器人产业的可靠度需求。同时，N16HV制程将高压技术带入FinFET时代，预计2026年量产，提升AR/VR智慧眼镜与手机萤幕驱动IC的省电效率。