全球晶圆代工市场在 2025 年第二季交出亮眼成绩，市场总值达到 417 亿美元，创下历史新高，较第一季成长 14.6%。在这股强劲的成长动能中，台积电（TSMC）再次展现其绝对领导地位，市占率攀升至惊人的 70.2%，单季营收突破 300 亿美元，刷新纪录。

台积电稳坐全球晶圆代工市场龙头

这波成长的核心动能，来自全球对高效能运算与人工智能（AI）应用的旺盛需求。AI 加速器的晶片订单持续涌入，搭配高阶智慧型手机、个人电脑及新一代处理器的需求升温，使得台积电的先进制程产能全数满载。NVIDIA 的 Blackwell GPU、AMD Zen 5 CPU 以及 Apple 的 M 系列处理器，都是驱动台积电营收大幅成长的重要推手。

从制程分布来看，台积电近 75% 的营收来自 7 奈米以下的先进制程，展现市场对尖端技术的高度依赖。其中，3 奈米制程更已成为营收支柱，占比达到四分之一，充分反映台积电在技术与产能的双重优势。不仅如此，台积电在先进封测领域的成果也逐步显现，强化其在整体半导体供应链中的关键地位。

相较之下，三星虽在第二季同样交出成长成绩，但增幅仅为 9%，全球市占率停留在 7.2%。这显示三星虽积极发展先进制程与高效能运算市场，但与台积电之间的差距仍在扩大。另一方面，中国中芯国际（SMIC）受到国际地缘政治环境与先进制程技术限制的双重挑战，市占率更进一步下降至 5.1%，反映出竞争压力与市场劣势。

这场市场版图的变化，凸显了台积电在全球半导体产业链中的核心角色。随着 AI、云端运算以及高效能装置的需求不断攀升，先进制程的掌握能力已成为市场竞争的关键门槛。台积电透过持续投入研发与产能扩充，不仅巩固了领先地位，也为全球科技产业的发展提供强大支撑。