工业技术研究院（ITRI）与104人力银行，今日共同发布了最新《2025半导体业人才报告书》，报告指出，半导体业的工作机会数於2025年4月达到两年新高，但人才供给却远远追不上需求的脚步，导致薪资全面??涨，并迫使企业必须从根本上改变其人才策略。

发现一：人才缺囗扩大 三大技术职缺尤为严峻

根据报告数据，2025年5月，半导体业需求最强劲的三大职务类别分别是「生产制造/品管/环卫类」、「研发相关类」与「操作/技术/维修类」 。这反映了产业在扩充产能与追求技术升级上的双重迫切需求 。

然而，衡量人才供需状况的「供需比」（求职人数/工作机会数） 却亮起了红灯。在「操作/技术/维修类」职务，平均一个工作机会仅能获得0.2位求职者 ，显示人力极度紧张。而因应建厂需求的「营建/制图类」人才更为稀缺，供需比仅为0.07，在所有职务中敬陪末座 。

这一人才短缺的趋势仍在恶化。从2024年中开始，「操作/技术/维修类」的供需比持续下滑，至2025年5月已降至0.2的历史低点 ，凸显了核心技术人才的缺囗正不断扩大。

发现二：「技术为王」 薪资全面??涨

激烈的人才竞争直接反映在薪酬上。报告指出，在十大热门职务类别中，以「资讯软体系统类」的年薪中位数最高，达到110万元 ，其次为「行销/企划/专案管理类」（105.8万元） 与「研发相关类」（103.1万元） 。

若进一步分析特定职位，更能看见顶尖技术的价值：最高薪主管：「硬体工程研发主管」以年薪中位数181.4万元称冠；最高薪非主管：「类比IC设计工程师」的年薪中位数高达178.2万元，其薪资甚至超越许多主管职，凸显了IC设计在价值链中的核心地位。

薪资涨幅最快：主管职中，以「专案业务主管」年增19.9%的涨幅最为惊人；非主管职中，「其他特殊工程师」的薪资涨幅更高达21.1% ，反映企业正积极布局新兴技术领域。

报告特别点出一个重要趋势：在半导体业，高阶技术人才与管理职的薪资差距正逐渐缩小 。前十大高薪职务中，非主管职就占了四席，清楚传达在这个知识密集的产业，「技术才是王道」。

发现三：未来人才样貌转变 跨域整合与全球视野成关键

报告分析，三大产业趋势正在重塑企业对人才的需求：

1. 全球化布局： 随着企业加快海外设点，具备国际移动力、外语能力与跨文化适应力的人才需求剧增 。

2. 技术垂直整合： 先进制程与先进封装的界线日益模糊 。产业亟需能串连前後段制程、具备系统性思维的「异质整合」人才 。

3. 应用驱动设计： AI技术的普及，使晶片开发从过去的「技术驱动」转向「应用驱动」 。企业需要的是懂硬体、懂AI演算法、又懂终端应用场景（如自驾车、智慧医疗）的「复合型人才」 。

发现四：高稳定与高绩效人才的特质轮廓

在高压且精密的产业环境中，哪些人才能待得久、做得好？报告透过104测评数据库分析指出，稳定任职的六大性格：「负责任」、「抗压性」、「活力」、「主见性」、「心思单纯」与「务实」。这些特质确保员工能应对压力、专注任务并脚踏实地解决问题。

另一方面，「沟通协调」、「主动积极」、「团队合作」、「问题解决」、「诚信正直」与「认真负责」。这些是确保跨部门协作顺畅、推动技术创新与维持产线品质的基石。

企业需重塑人才策略

针对留才的部分，报告直言「留才不只靠加薪」，也要扩大触角并重塑价值。报告指出，招募科系不应仅限於电机、资讯，更应延伸至物理、化工、机械等相关领域。同时，应积极与大学、科技社群合作，从源头培育人才。

再者，职缺描述应从单纯的「工作内容」转化为「叁与全球终端应用的愿景」，以职涯价值吸引顶尖人才。