恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM）。

恩智浦携手台积公司推出业界首款车用16奈米FinFET嵌入式MRAM

随着汽车制造商朝向软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）转型，车厂需要在单一硬体平台上支援多世代软体更新。结合恩智浦的高效能S32车用处理器与采用16奈米FinFET技术的快速且高度可靠下一代非挥发性记忆体（non-volatile memory），就能提供支援这类转变的理想硬体平台。

MRAM只要约略3秒就能更新20MB的程式码，相较於快闪记忆体需约1分钟，这能最大限度缩短软体更新导致的停机时间，并让汽车制造商消除因长时间模组编程而造成的瓶颈。此外，MRAM还能提供高达百万次的更新周期，较快闪记忆体和其他新兴记忆体技术高出10倍，为车辆任务剖面（mission profile）提供高度可靠的技术。

软体定义汽车让汽车制造商能够透过空中下载（over-the-air；OTA）更新推出全新的舒适、安全以及便利功能，延长车辆使用寿命并提升其功能性、吸引度、与获利能力。随着基於软体的功能在车辆中越趋普及，更新频率将会增加，MRAM的速度和稳健度变得极为重要。

台积公司的16 FinFET嵌入式MRAM技术凭藉其百万周期耐用度、支援焊锡??焊（solder reflow）、以及摄氏150度下还能保留数据达20年，超越车载应用严格要求。

台积公司业务开发资深??总经理张晓强博士表示：「恩智浦内部的创新者总是能迅速认识到台积公司新制程技术的潜力，尤其是在要求严格的车载应用方面。我们很高兴看到台积公司领先的MRAM技术被运用於恩智浦 S32平台，帮助实现下一代软体定义汽车。」

恩智浦半导体执行??总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol表示：「恩智浦与台积公司已成功合作达数十年，向来持续为汽车市场提供高品质的嵌入式记忆体技术。MRAM是恩智浦S32车用解决方案系列的突破性新生力军，支援下一代车辆架构。」