面对生成式AI推动的全球科技变革，行政院也提出「AI新十大建设」应对，全面布局数位基磐、关键技术与智慧应用，以强化新一代运算架构的竞争力。国科会今（19）日於新竹举办「台湾矽光子CPO-AI生态链座谈会」，便聚集矽光子、共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）、半导体制造、先进封装、光电、网通与伺服器系统等领域的领导厂商及顶尖学研团队，共商下一代AI运算架构未来发展方向。

鸿海展示矽光子CPO-AI相关技术

总统赖清德出席表示，随着AI模型规模复杂度呈指数成长，未来真正决定竞争力的，将不再是晶片运算速度，还要看运算过程资料能否以低能耗高速交换，以及运算架构能否持续扩张，矽光子与CPO正是突破此瓶颈的核心关键技术。台湾因为长期在半导体与光电领域所累积的完整供应链，此时正可展现其战略优势，并具备成为国际标准制定者的潜力。

国科会主委吴诚文表示，当全球运算架构正从「提升晶片效能」转向「强化整体系统效率」，其关键正是矽光子与CPO，且涉及材料、制程、封装、光电介面到系统架构等多层次技术，属高度整合工程，任何单一机构皆无法独立完成。台湾虽在光电材料、奈米制程、封装测试与模组整合等面向已累积深厚能量，但多为分散的个别技术突破。下一阶段的关键任务，是让这些能量得以系统化串接，形成具持续演进能力的研发网络。

在资料中心、超级电脑与AI加速器快速部署的时代，传统铜线连接技术已无法支撑高速资料传输需求。全球科技领导者因此大举投入矽光子与CPO，希??能透过「光传输、电运算」的方式，提升频宽并降低能耗，也使大型AI模型能持续扩张。

面对技术演进需求，人才布局亦须同步推动。矽光子与CPO涉及多项专业，国科会将透过跨校合作、法人研训平台扩充及深化国际合作等方式，强化培育具跨域整合能力的新型态工程人才，使台湾在全球赛局中维持长期创新优势。

吴诚文强调，国科会将以「矽光CPO-AI生态链」为未来10年的推动核心，建置整合研发平台，并同步完善封装验证环境，让企业与学研单位能在同一标准与基磐上协作，共同打造台湾自主、具扩展性的光电运算关键技术。

未来也将直接带动下游应用如资料中心、智慧制造、医疗影像、航太科技、先进通讯等全面升级，完善跨领域技术生态链。在全球算力竞争的关键期，台湾将以国家力量整合学术界、法人与产业能量，於光电运算与AI系统技术中抢占主导位置，为国家科技安全、产业升级与永续竞争力奠定坚实基础。