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AI能源基礎建設 (2026.02.06)
基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐,機櫃電力需求不斷攀升,更加深AI泡沫需求疑慮,勢必要重塑能源供需規模與型態,兩者結合不僅能穩定支撐產業用電,更可開啟新興商機
3DEXPERIENCE World 2026 探索AI設計製造新未來 (2026.02.04)
迎接AI的下一步將化虛為實,達梭系統(Dassault Systemes)於2月1~4日在美國德州休士頓舉行的年度盛會3DEXPERIENCE World 2026,匯聚全球數千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用戶,共同探討從設計到製造的未來遠景,並深入探索以3D UNIV+RSES與AI為核心的創作與創新,推動產業變革發展
中國鏡識科技發表全球跑最快人形機器人 秒速達10公尺 (2026.02.03)
總部位於上海的機器人新創公司鏡識科技(MirrorMe Technology),日前正式推出全新人形機器人「Bolt」,並在實測中跑出每秒10公尺(10m/s)的最高時速。根據官方聲明,這是全球首款在現實測試中達到此速度里程碑的全尺寸人形機器人,展現了極高的動態平衡與運動控制技術
從環境DNA到跨域整合 廖德裕領軍國家級海洋研究平台 (2026.02.03)
全球氣候變遷、海洋生態退化與海洋資源治理議題日益受到重視,海洋科技已成為國家科研體系與永續政策的重要支柱。為強化在海洋科學與應用研究的整體能量,國家實驗研究院今(3)日舉行台灣海洋科技研究中心主任交接典禮,由廖德裕特聘教授接任主任一職,象徵海洋中心邁入新的發展階段
產醫合作加速落地 中保科、北榮啟動AI韌性醫療新局 (2026.02.03)
為響應政府推動的「健康臺灣深耕計畫」與「韌性國家醫療整備計畫」,中保科技集團與臺北榮總共同舉辦「韌性醫療聯合倡議活動暨捐贈儀式」,宣布由中保科旗下立偉電子捐贈23台產醫合作開發的「智慧急救訓練模組(簡稱阿榮)」
imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議(IEDM),imec展示運用極紫外光(EUV)微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具,正在逐漸興起,但還未進行商業化
IFR發表立場聲明:探討AI加速新一代機器人技術發展 (2026.02.02)
國際機器人聯合會(IFR)日前正式發布立場文件,深入探討AI如何加速下一波機器人技術浪潮。報告指出,AI與機器人技術的整合正以前所未有的速度改變產業現狀,透過深度學習與資料處理,不僅顯著提升了機器的自主作業能力與生產效率,更強化了機器人在複雜動態環境中的適應性,成為推動現代化轉型的重要引擎
《2025年新創企業白皮書》發布 展現台灣新創動能成果 (2026.02.02)
為展現台灣創新創產業動能,經濟部今(2)日發布《2025年新創企業白皮書》顯示,截至2025年底已有10,552家新創企業,其中約278家成功進入公開市場,包含上市(櫃)、創新板、興櫃及創櫃板
慧榮入選2026全球百大創新機構 反映AI時代儲存控制的戰略價值 (2026.02.02)
慧榮科技獲科睿唯安(Clarivate)評選為「2026 全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2026)。這項評選已邁入第 15 屆,被視為衡量企業長期創新能力與專利影響力的重要指標,而慧榮科技首度入榜,也凸顯出在當前 AI 與資料驅動經濟下,儲存控制技術的戰略價值正快速提升
從NDC 3.0到Cool Map 極端氣候成國土治理新常態 (2026.01.29)
面對極端氣候衝擊日益頻繁,國土治理如何從事後因應走向前端預防,成為政策關鍵。為深化國土規劃與氣候調適措施,環境部氣候變遷署與余紀忠文教基金會近日共同舉辦「極端氣候下的國土規劃挑戰」研討會,邀集中央與地方政府、學界及專業團體,從科學證據與治理經驗出發,探討國土承載力與調適治理的轉型方向
中研院發表20位元超導量子電腦 研製實力躋身全球前列 (2026.01.29)
繼2023年發表全台首部自主研製的5位元超導量子電腦後,中央研究院今(29)日再公布完成新一代「20位元超導量子晶片」,並成功導入量子電腦系統後,使台灣正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點,將開放學研界進行量子模擬等研究,未來也可提供產業界作為軟硬體整合與演算法的測試平台
台瑞科技交流 聚焦半導體、量子科技與綠色能源 (2026.01.29)
國科會與瑞典策略研究基金會(Swedish Foundation for Strategic Research, SSF)自今(29)日起,連續兩天在宜蘭舉行雙邊科技合作成果交流研討會「Taiwan–Sweden(NSTC–SSF)Bilateral Joint Research Workshop」,展示近年來合作成果,並擘劃2026~2031年下一階段雙邊科研合作藍圖,將聚焦半導體、量子科技、綠色能源等領域
AI驅動高值化浪潮 2026年全球PCB產值上看1,052億美元 (2026.01.28)
在AI運算需求快速擴張的帶動下,全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析,儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素,但AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持續放量,推動PCB產業朝向高階化、高值化發展
工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力,也可能帶來商機。工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,則透過解析德國醫療器材展(MEDICA 2025)與美國消費電子展(CES 2026)兩大展會,勾勒全球醫療產業的最新發展脈動
資策會攜手中科院 打造國防AI可信任生態系 (2026.01.27)
為深化台灣AI與資安關鍵技術研發能量,資策會今(27)日與中科院正式簽署合作備忘錄(MOU),雙方將聚焦資策會AI應用、系統整合與場域驗證的實務經驗,並結合中科院在國防自主武器系統研發、航太與無人載具技術、資通安全與國防資安等領域深厚能量,共同打造兼具創新與國家戰略價值的技術研發平台,提升產業競爭力與防衛韌性
成大領軍星地整合碳權驗證 AI打造生物多樣性碳市場新典範 (2026.01.27)
全球淨零與自然為本解方(Nature-based Solutions, NbS)加速發展,台灣學研能量正透過太空科技切入國際碳市場核心。由成功大學材料科學及工程學系蘇彥勳教授團隊主導的「多系統整合(System-of-Systems)碳排放管理與認證方案」近期正式啟用
從超算走向開放AI NVIDIA Earth-2重塑氣象預測技術門檻 (2026.01.27)
在氣候變遷與極端天氣成為常態的背景下,氣象預測的速度與準確度直接影響公共安全、能源調度與產業決策。NVIDIA日前於American Meteorological Society(AMS)年會上,正式發表 NVIDIA Earth-2 系列開放模型、函式庫與框架,打造全球首套「完全開放且加速」的 AI 氣象軟體堆疊,大幅降低先進氣象 AI 的導入門檻
2026年全球百大創新機構 台灣12家獲選蟬聯全球第三 (2026.01.26)
科睿唯安公布第十五屆全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators)。這份年度指標報告旨在表揚持續推出高影響力發明,並在各產業中引領創新發展的機構。2026年的報告揭示了創新領導力正如何從重視「規模」轉向追求「精準」,以及AI如何加速推動這場變革
深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作,經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山,除見證工研院與史丹佛大學機器人中心(SRC)及工學院簽署新一期TREE(Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program)新創計畫合約,並拜會益華電腦(Cadence)總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex
台達連續五年入選科睿唯安全球百大創新機構 (2026.01.26)
台達今(21)日宣布連續五年入選科睿唯安「全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators™)」,創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達重視研發創新,並以健全的智慧財產協助業務發展


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