账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
2019 VLSI登场 聚焦AI 和5G
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年04月23日 星期二

浏览人次:【1062】
  

由工研院主办的「2019国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI)於今日登场,今年聚焦在AI 、5G、自驾车、半导体异质整合、2D材料等相关技术发展,邀请Intel、IBM、台积电、安谋、美光、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校专家与会进行分享,看好未来产业走向智慧物联网(AIOT)发展,晶片运算力和运算量的需求将同步提升,处理即时资料比重将大幅提升促动边缘运算兴起,搭配无线高速传输新标准5G等创新应用,将成为半导体产业下一波的成长契机。

VLSI-TSA协同主席同时也是工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,AI时代的来临,世界各国纷纷将AI列为国家重要的发展目标,而AI改变人类生活型态的速度取决於AI晶片发展的速度,这与台湾一向领先的半导体产业技术有密切的关系,也是台湾产业之切入点。未来装置端的AI晶片,走向可重组来因应不同演算法、异质整合不同的感测器,及拥有共同的介面标准来介接不同厂商之晶片,甚至整合多颗AI晶片来扩增运算力。工研院在此方面整合台湾产、学、研能量,聚焦包括具设计弹性的晶片架构、具低成本的异质整合、低功耗的新兴运算架构、可缩短设计时程的软硬整合平台四大方向,与台湾半导体产业携手,建立起具有全球竞争力的AI晶片产业链。

工研院资通所所长阙志克表示,近年的新兴技术如自驾车、无人机等,皆需要AI技术来协助执行包括自动驾驶、避障、航线规划等功能,背後重要的推手就是「AI晶片」的即时运算能力。AI晶片因为需要配合实际系统应用进行客制化设计,因此没有标准规格,对於台湾厂商而言,分析与制订晶片架构规格的能力就显得特别重要,这也成了政府推动AI产业化的一大挑战。工研院所研发的「AI晶片架构设计与软体编译解决方案」,便是为了克服此一难题,帮助台湾IC设计厂商打通任督二脉,快速抢进AI晶片的市场新商机。

一直致力贡献於IC设计及半导体产业发展的潘文渊文教基金会史钦泰董事长表示,过去台湾产业向来以硬体见长,在整体资源有限下,政府必须聚焦在重点产业专注发展,而今在网路时代许多应用都与软体相关,从物联网、大数据到人工智慧的新兴应用等,这对制造业来说,除了基本功如持续研发、关注客户、了解竞争对手并放眼世界等不能松懈外,还必须关注人才延揽与培育以及创新,朝未来智能系统的趋势跨业整合。

關鍵字: VSLI  5G  工研院 
相关新闻
Arm提出完全运算 (Total Compute) 方式 达到数位沉浸效能
工研院《创生态:科技加值 服务汇流》专刊发表 新科技服务业是下个兆元产业
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机
以数位模拟加速创新 ANSYS台湾技术大会聚焦Digital Twin与5G
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» Micro Focus推出新机器人流程自动化产品 加速企业生产力增长
» ADI MeasureWare革新精准量测 使用户更准确解读周围世界
» 嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件
» Vicor推出隔离式稳压DC-DC模组的低功耗DCM2322系列
» Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试
  相关文章
» 异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图
» 基地台和元件中,部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战
» 无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断
» 再见摩尔定律?
» 仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw