在iPhone 4的带动之下，背照式感光组件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机制造商也逐渐跟随iPhone 4的脚步，开始采用背照式感光组件。

背照式感光组件是革新既有CMOS影像传感器的技术之一，主要是改善低亮度环境下的影像噪声。BSI就是将影像传感器上层的部分往下移动，将彩色滤光片与镜头放置于CMOS感光组件的后面。这样一来影像传感器从背后收集光，有别于传统从前面收集光的模式。这可增加每单位面积的敏感度、改进亮度的效率与降低光学反应不一致性的问题，并解决CMOS影像传感器在像素尺寸缩小时常见的低光源感亮度问题。同时更宽广的角度可以使镜头的厚度变薄，也让照相模块变得更薄，因此能够适用于讲究轻薄尺寸的智能型手机。

根据iSuppli的预估，今年应用在中高阶智能型手机产品的背照式感光组件出货量，将达到3340万组，未来4年BSI的市场规模将明显扩张达近10倍，出货量上看3亿组。到2014年，iSuppli预计将有75％的中高阶智能型手机采用背照式感光组件，今年此一应用比例预计也不过只有14％左右。

背照式感光组件令人惊艳的成长态势，主要也是因为今年整体影像感测组件市场的复苏有关，并且越来越多的应用领域也开始采用背照式感光组件。除了起初的智能型手机领域，包括低成本的照相手机也会随着BSI价格的调降而进一步采用。

相较于传统前面照度感光组件（Frontside Illumination Sensor；FSI），BSI具备较大的画素尺寸，也能够支持高画质视讯录像功能。BSI技术为基础的CMOS影像传感器在相同像素尺寸情况下，低光源感亮度可超越FSI产品30%，显著提升色彩、电子及光学效能。

iPhone 4采用的是OmniVision的BSI影像感光组件，可在1.75 micron-pixel的面积上运作500万画素感测功能。OmniVision之外，别忘了其实BSI技术的鼻祖是SONY，SONY正以每月1000万个的规模生产BSI CMOS传感器。为增强CMOS图像传感器的产能，SONY已决定向其全资子公司SONY半导体九州岛的熊本技术中心合计投资400亿日元来提高产量。除此之外，Toshiba也在去年推出BSI CMOS影像传感器，更可达到1460万画素，主攻智能型手机和数字相机产品，预计在今年第3季量产。Aptina在今年4月也推出1400画素的BSI CMOS影像传感器，已在今年第一季开始量产。三星电子（Samsung）则在9月初宣布推出BSI CMOS影像传感器，主攻智能型手机、数字相机和数字摄影机应用，预计明年第1季开始量产。台湾的采钰（VisEra）也针对BSI技术提出相关解决方案。