帳號:
密碼:
相關物件共 4727
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer),這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標
Microchip推出業界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA儲存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出Adaptec 智慧儲存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主機匯流排介面卡。這些介面卡實現了下一代NVMe和24G SAS連接和可管理性,具有市場領先的效能,同時提供了下一代資料中心基礎設施所需新等級的安全要求
2021上半年台灣光電產值年成長26% 受惠宅經濟疫外商機 (2021.07.21)
儘管今(2021)年上半年由於全球疫情延燒仍揮之不去,但在各國陸續推出大規模的刺激方案,全球經濟需求仍呈現穩健回溫趨勢。根據台灣光電科技工業協進會(PIDA)統計,今年上半年光電業產值便已高達N
延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題,到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性;以及今年國際經濟景氣快速回溫,更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳,而開始檢討不同產業鏈的韌性
TrendForce:馬來西亞無限期封城 高階MLCC供貨吃緊 (2021.07.01)
根據TrendForce調查,受到馬來西亞政府延長全國行動管制(MCO3.0)影響,全球被動元件(MLCC)市場供貨將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊,主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站
[MWC] 高通攜手全球行動通訊業者 承諾支援5G毫米波 (2021.06.29)
全球多家行動通訊公司在MWC活動中,共同宣佈攜手支援全球5G毫米波技術,其中包括來自中國、歐洲、日本、韓國、北美和東南亞等地區的主要業者。 目前宣布與高通合
還螢幕完整風貌 屏下鏡頭手機真的來了! (2021.06.28)
今年的智慧手機很可能會出現完全不同的風貌, 將有至少五款智慧手機開始採用屏下鏡頭技術。 2021年下半年將是屏下鏡頭智慧手機百花齊放的時機點。
拇指姑娘與人臉的戰爭 (2021.06.24)
辨識與解鎖功能在2017年蘋果iPhone X推出Face ID後進入另一個新高度,手機業者思考的是如何兼顧使用者習慣,將感測及顯示技術的功能發揮到極致又能符合成本效益,除了人臉辨識,還能仰賴哪種生物辨識技術?答案是拇指姑娘-指紋辨識
調查:五成Z世代隨時隨地滑手機 最愛用iPhone (2021.06.23)
資策會產業情報研究所(MIC)調查,臺灣成年的Z世代網友,發現Z世代有高度連網需求,近五成隨時隨地都在划手機,且對手機品牌的偏好高度集中於Apple。 調查Z世代的裝置偏好,可發現Z世代有高度連網需求,近半數用戶習慣隨時隨地滑手機,其次為有空檔才滑(41.9%)與下班/放學才使用(8.7%)
是德科技助三星建立3GPP第16版5G數據連線通話 (2021.06.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布三星電子(Samsung Electronics)的系統LSI事業群,選用其5G測試平台,協助建立基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G數據連線通話。 在是德科技5G網路模擬解決方案的幫助下,三星電子成功展示了基於3GPP Rel-16規格,並支援5G NR標準的資料鏈路
AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破
第一季台灣智慧型手機銷量 五年首次出現年度正成長 (2021.06.17)
根據IDC(國際數據資訊)手機市場調查最新報告中統計,2021年第一季臺灣智慧手機(Smartphone)市場總量為138萬台,年對年成長2.7%,受惠於蘋果5G手機在第一季的需求持續強勁,帶動整體智慧型手機數量年對年的提升
受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圓代工吃緊影響,刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能,以因應各類終端應用的訂單需求,進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中,受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮,輝達(NVIDIA)本季營收擠下博通,位居第二名
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
4大優勢助攻 5G CPE漲聲響起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在於接收5G無線訊號後,將訊號轉換為Wi-Fi訊號的5G用戶終端設備,根據商用類型可分為FWA(固定無線接入)使用固定式裝置,以及MiFi(無線數據機終端)可隨身攜帶行動熱點
TrendForce:企業SSD採購量攀升 Q3價格將季漲逾10% (2021.06.03)
TrendForce表示,自今年第二季以來,受惠於伺服器出貨量向上攀升,enterprise SSD採購量也同步增長。其中又以資料中心8TB容量出貨占比成長最為明顯,推估此一成長趨勢將延續至第三季
恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)方案,並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力,提升三星SmartThings Find服務使用體驗
FWA服務廣泛部署 CPE帶來全新5G體驗 (2021.06.02)
在2021年,全球5G FWA CPE市場出貨量將超過400萬台。5G CPE模組不僅為終端設備提供5G的連接性,還可以協助供應商開發新產品並加速商業化。
IC缺料及三星淡出衝擊 Q1液晶監視器面板出貨季減8.6% (2021.06.01)
根據TrendForce研究指出,受惠於疫情衍生的宅經濟效應,自去年第二季起至今IT產品需求不墜,然2021年受到三星顯示器(SDC)淡出面板供應行列,以及上游IC等零組件短缺影響,2021年第一季液晶監視器面板(Monitor Panel)出貨量為3,990萬片,季減8.6%


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 igus FastConnect電纜可減少46%組裝時間
2 ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動
3 艾訊倉儲自動化與智慧製造專用Intel Whisky Lake-U無風扇嵌入式系統eBOX565
4 通過TAICS資安認證 盛達電業工業級無線寬頻路由器取得物聯網資安標章
5 英飛凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列採TO-247-3-HCC 封裝 提升隔離電壓額定值
6 XENSIV 60 GHz雷達感測器和AURIX微控制器 實現超短範圍汽車應用
7 泓格科技推出RPS系列冗餘電源 確保關鍵設備持續運作
8 陶氏公司發佈全新有機矽技術 賦能汽車產業持續發展
9 新型 triflex TRX 供能系統徹底革新機器人的 3D
10 TI全新濕度感測器 提供可靠度,可有效耐受汙染物與嚴苛環境

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw