AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。

爱德万测试投入布局矽光子领域

爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显。主因在於 AI 晶片的电晶体数量与算力大幅攀升，导致单颗晶片的测试时间不断拉长，加上测试项目日趋复杂，推升了对测试设备的持续需求。

在记忆体部分，近期 HBM（高频宽记忆体）需求产生严重的排挤效应，导致 DDR 库存快速清空并带动新一波生产潮。爱德万预计，随着 AI 伺服器对 HBM3e 及未来 HBM4 的高度依赖，记忆体测试市场将迎来一波显着的跳跃式成长。

作为爱德万的旗舰产品，V93000 测试平台持续演进以应对先进制程挑战。针对 2 奈米以下制程与 3D 封装，V93000 推出了 XPS256 与 XHC32 高电流电源板卡。

爱德万技术专家解释，现今 AI 晶片的功耗极高，测试时电流动辄超过 1000 安培（Amps），这对电源供应的稳定性与散热控制是极大考验。V93000 透过弹性的板卡串接技术，能精准管理单一晶片内不同电源区域，并具备完善的保护机制，防止测试过程中因电流过载损坏昂贵的先进制程晶圆。

为了应对测试复杂度，爱德万不再只叁与後段测试，更积极与新思科技及西门子等 EDA 工具厂商合作。透过 ACS（Advantest Cloud Solutions） 平台，客户在晶片设计模拟阶段就能产出测试向量，并无缝衔接至实验室与量产阶段。这种左移（Shift Left）策略能有效缩短产品开发周期，协助客户在竞争激烈的 AI 市场中抢占先机。

爱德万测试也特别强调了矽光子与共封装光学（CPO）技术。随着铜线传输遇到物理瓶颈，利用光来取代电进行资料传输已成为 2026 年後的技术圣杯。爱德万表示，矽光子测试的难点在於从接触式测试转向非接触式的光学对准。

「电的测试只要接触到就能传输，但光必须考虑折射、反射与角度偏移。」爱德万目前正积极推动矽光子测试的标准化，并采取异业联手策略，与专业的光学量测厂商合作，研发具备自动化量产能力的矽光子测试解决方案，以应对未来资料中心对节能（预期可节电 3.5 倍以上）与高速传输的需求。