看好半导体市场在2030年将达到1.3兆美元的规模，恩智浦半导体（NXP）今日在台北举行的创新技术峰会上宣示，将以「云端AI与边缘AI」为双引擎，驱动下一波产业成长。

NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li

NXP全球执行??总裁暨大中华区事业部总经理Robert Li在主题讲演中指出，未来的科技核心将从单纯的连结转向「自主边缘（Autonomous Edge）」，透过具备「感测、思考、行动」能力的Agentic AI，以及软体定义汽车（SDV）的深度布局，解决数据传输瓶颈并加速智慧化落地。

Robert Li进一步解释，在NXP的技术蓝图中，边缘AI的发展正经历三个关键阶段。第一阶段是「感知AI（Perception AI）」，主要用於物体侦测与电脑视觉；第二阶段为「生成式AI（Generative AI）」，能进行内容与程式码生成；而最新的第三阶段则是「代理式AI（Agentic AI）」。Agentic AI具备完整的「感测（Sense）、思考（Think）、行动（Act）」闭环能力，能应用於工厂自动化、医疗保健与能源重分配，主动解决复杂问题而非仅止於数据分析。

然而随着全球边缘装置每天产生高达0.5兆GB的数据，若要全数上传云端，频宽需求需提升至少1000倍，这在现实中难以执行。因此，NXP提出「智慧边缘」解决方案，强调在边缘端直接处理数据，以满足频宽优化、即时性（Real-time）、能源效率与信任（Trust）等四大关键需求。透过「从晶片到系统」的整合策略，NXP提供涵盖硬体积木、软体基础、AI工具到应用软体的完整堆叠，实现自主边缘的愿景。

在车用领域，Robert Li也描绘了NXP未来的移动愿景（Future mobility）。汽车架构正从过去的「机械导向」，转变为「软体定义（Software-defined）」，最终将迈向由边缘AI驱动的「真正自主（True autonomy）」。传统硬体导向的汽车架构僵化且功能受限，而SDV架构则具备弹性、可扩充性，并能透过软体更新不断升级功能。

为了加速此转型，NXP积极扩展生态系夥伴。包涵与TTTech Auto深度合作，结合NXP作为半导体供应商的优势，以及TTTech Auto在SDV中介软体、系统安全与资安上的专长，共同降低车厂开发复杂度并缩短上市时间。此外，NXP也与AVIVA（高速数据传输）及Kinara（边缘AI效能）等厂商结盟，加速技术移转。

在安全性方面，NXP强调「功能安全（Functionally safe）」与「资安设计（Secure by design）」是不可妥协的基石，涵盖从元件级的可靠度到抗量子计算的加密技术。

针对台湾市场，Robert Li则表示，台湾是全球的半导体核心，因此NXP将会持续扩大在地连结，不仅设有大中华区产品中心以快速回应市场需求，更在台湾拥有超过3200名员工、3座研发中心及1座世界级封测厂，并与超过150个在地夥伴合作开发技术，显示台湾在NXP全球创新版图中的核心地位。