USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同,起初只有一个选手-前身为NEC的瑞萨电子;直到2010年3月,美商FrescoLogic才正式量产出货,其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场,但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势。
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谈起在USB3.0的独霸姿态,瑞萨电子董事暨总经理久保慎一露出相当自豪的神情。的确,2009年至今,瑞萨电子已经出货20个million,更以老道的USB2.0经验,在USB-IF衬职扮演主机端强而有力的协同角色。装置端的厂商甚至要购买瑞萨PDK回去测试,自家准备妥当以后再送往USB-IF的实验室,大胆地说,瑞萨就是这个产业中一只看不见、但影响力甚巨的手。
对于厂商来说,USB-IF所颁布的规格就宛若圣经。但正所谓望文生义,同一条规则可能出现不同解读,进而出现设计上的歧异。瑞萨电子当年之所以能够顺利取得认证,除了在规格制定之初就紧密保持合作之外,另一个要诀就是在最初设计时间,就让物理层(PHY)保持足够的间距,无论要测试何种数值都能够游刃有余,以免「挖东墙、补西墙」造成后患不绝。在认证规范确切之前,瑞萨选择以软件方式解决xHCI版本不同所造成的电源管理问题。也就是说,xHCI1.0对既有出货产品来说影响不大,但毕竟是最终版本,对于OEM厂商来说确有劝进作用,可望提高USB3.0的产品渗透率。
针对芯片价格下滑趋势,久保慎一则说,USB3.0普及速度较2.0快上许多,不过降价速度与出货量的上升幅度互相权衡之下,仍然有一定程度的平衡,在瑞萨的角度而言,主机端控制芯片市场体质仍属健康。并将于今年下半年开始进军装置端市场。