在今日开幕的国际半导体展（SEMICON Taiwan）中，经济部产业技术司整合工研院与金属中心，盛大揭幕「经济部科技研发主题馆」，携手日月光、德律科技等业者，共同展出37项在AI晶片、先进制造及封测设备等领域的前瞻技术，全面彰显台湾半导体产业链的坚强实力。

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本次展览的两大亮点技术，成功促成超过24亿元新台币的重大产业投资。其一为解决AI资料中心传输瓶颈的「矽光子晶片技术」，透过高密度异质整合与低损耗光学设计，满足高速运算带来的庞大数据传输需求。另一项为全球首创的「3D客制化晶片通用模组」，此创新技术如同晶片的乐高积木，可将产品开发效率提升七成，大幅加速AIoT应用的落地。

经济部产业技术司??司长周崇??表示，为应对生成式AI与高速运算带来的挑战，技术司近五年已投入近400亿元，聚焦於矽光子、先进封装及化合物半导体等关键领域，目标在台湾打造一条更具韧性、技术领先且自主可控的先进半导体供应链。

工研院??总暨电光系统所所长张世杰指出，工研院已成功开发台湾首款1.6 Tbps矽光子光引擎模组，效能达国际水准，并与日月光等业者串联打造「矽光半导体开放式平台」，提供从设计到封测的一站式服务，协助台湾业者抢攻国际新蓝海。同时，全球首创的3D客制化晶片通用模组已技转给巽晨国际，并携手欣兴电等厂商建置试产线，成为推动台湾AIoT产业加速发展的重要引擎。

此次展出的技术成果，不仅填补了国际技术缺囗，更彰显了台湾在全球半导体竞赛中的领航地位，为台湾在全球高速运算与智慧应用的舞台上，持续扮演关键角色注入强大动能。