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AI與高功率晶片測試需求升溫 中華精測2026年營收動能延續
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2026年02月03日 星期二

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隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用持續擴大,晶片測試產業的重要性同步提升。中華精測科技公布 2026年1月合併營收達4.54億元,較2025年12月成長16.2%,亦較去年同期增加19.3%,在產業淡季中繳出穩健成績,展現高階測試介面市場的成長韌性。

中華精測指出,1月營收成長主要受惠於公司持續拓展全球市場,並與客戶在產品研發、技術支援及供應鏈管理上維持緊密合作關係。其中,人工智慧(AI)、應用處理器(AP)及相關高效能晶片的測試服務需求顯著增溫,帶動測試介面板使用量大幅提升,成為推升營收的關鍵動能。

隨著生成式AI加速導入資料中心與雲端伺服器,高功耗、高運算密度晶片的測試量同步攀升,測試過程中所面臨的功率承載與散熱挑戰亦日益嚴峻。中華精測表示,所提供的先進測試介面解決方案,能有效協助客戶因應高功率測試時的散熱問題,不僅可滿足現階段產品需求,也能支援未來更高功率晶片的測試規格,進一步鞏固其在高階晶片測試市場的技術優勢。

展望 2026年,隨著晶片設計與先進封裝技術持續朝向高頻寬、高整合與高功率發展,測試環節已成為影響良率與測試效率的關鍵技術門檻。中華精測指出,測試介面在整體半導體價值鏈中的角色將加重,將持續加大在高頻寬、高功率測試介面研發的投入,滿足客戶因應日益複雜的測試需求,同時強化自身在全球半導體測試市場的競爭優勢。

關鍵字: 晶片測試  中華精測 
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