根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前10大無晶圓IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%。NVIDIA蟬聯營收冠軍，Broadcom則因受惠AI浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的Qualcomm。

受惠建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，

其中NVIDIA憑藉強大AI晶片與算力生態系續創新高營收，2025年Q4資料中心貢獻高達90%的業績，全年營收年增65%，達2,057億美元，不僅成長幅度領先群雄，於前10大業者總營收占比更上升至57%。

值得注意的是，NVIDIA近日宣布對Marvell投資20億美元，雙方合作重點將涵蓋：客製化XPU、支援NVLink Fusion的scale-up互連架構，以及光學互連、矽光子技術。Marvell未來將可為共同客戶，提供相容於NVLink Fusion的平台方案，將客製化ASIC納入NVIDIA互連生態系的機會，這代表AI基礎設施競爭已從GPU運算能力，進一步延伸至「互連標準」與「平台整合能力」的全面競爭。

AI網通產業也從單純支援server連線的「配角」，升級為決定AI叢集效率與擴充性的核心基礎設施。營收亞軍Broadcom，得益於客製化晶片、AI網通產品業務成長，2025年營收上升至397億美元，年增30%。顯示AI半導體的價值重心，已從GPU擴散到客製化AI晶片、乙太網路器、NIC（網路介面卡）等整體網路架構。

至於消費性電子受景氣、換機週期影響深，手機相關晶片成長動能溫和。例如手機晶片業者正進入「高階化支撐成長、成本壓力抑制總量」的新階段。估計2025年Q4旗艦手機SoC出貨，助Qualcomm營收創歷史新高。

其中AMD 2025年的資料中心營收年成長逾30%，帶動總營收年增34%，達346億美元，排名第四。反映AI server產業正形成NVIDIA以外的第二供應來源，對開放生態系的需求。

MediaTek手機旗艦晶片天璣9500放量出貨，帶動2025全年營收成長至191億美元的歷史新高，年增16%，排名第五。

第六名Marvell受惠於AI相關資料中心連接、客製化晶片和互連技術快速普及，2025年營收年增43%，成長幅度僅落後NVIDIA，突破80億美元。

Realtek 2025年Q4營收因淡季效應，和客戶年底調整庫存影響而下降至8.47億美元。全年營收由上半年客戶提前拉貨的動能支撐，以39億美元排名第七。

OmniVision 2025年Q4營收同樣下滑，但全年得益於中國本土汽車智慧輔助駕駛系統帶動鏡頭搭載數量，車用CIS業務隨之成長，加上運動、全景相機業績強勁走升，全年營收達33.1億美元，排名前進至第八。

Novatek 2025年營收年增1%，近32.3億美元，排名退至第九名；同年Q4因消費性電子進入淡季，季度營收下滑。除Driver IC本業以外，該公司亦重點發展影像與機器視覺SoC產品，寄望提高具AI功能的SoC營收占比。

AI與server相關的電源管理解決方案推升MPS 2025年第四季營收成長，全年營收更年增26%，達27.9億美元，排第十名。該公司以資料中心電源管理解決方案為主的布局，增添未來營收排名上升的可能性。