随着生成式 AI 带来的算力需求呈爆炸式增长，全球资料中心与通讯架构正迎来史诗级的范式转移。量测仪器大厂 Anritsu 安立知举办年度技术盛会「Anritsu Tech Forum 2025」，探讨 AI 运算如何重塑高速互连技术，以及 6G 智慧连结下的未来应用蓝图。

安立知2025技术论坛

「AI 运算正将高速互连生态系推向未来的极限。」Anritsu 安立知台湾区总经理陈逸桦在会中直言，当前 AI 发展面临两大核心瓶颈：一是 GPU 与交换器间的骨干连结，二是伺服器内部 PCIe 通道的扩展性。随着 Terabit 等级的资料传输成为刚需，224G 链路速率已成为技术基准，这意味着传统电性介面已触及物理极限。

针对此挑战，论坛聚焦於「矽光子（SiPh）」与「共同封装光学（CPO）」的落地应用。合圣科技（AuthenX）与美商福达（FormFactor）专家指出，当交换器频宽向 1.6T 迈进时，传统线材难以兼顾距离与功耗，光电整合成为唯一出路。对此，量测重心必须提前至晶圆（Wafer）阶段，透过 Anritsu 的超宽频 VNA 解决方案，同步进行频域与时域建模，才能在封装前掌握关键叁数，确保系统整合的可预测性。

在电性介面方面，太克（Tektronix）、宜特科技（iST）与特励达（Teledyne LeCroy）等合作夥伴亦针对 PCIe 6.0/7.0 与 USB4 v2 进行深度剖析。专家一致认为，当规格进入量产阶段，接收端压力校准（Rx Stress Calibration）与等化器（EQ）设定将是确保链路稳定的最大考验。

在无线通讯领域，随着 5G 走向成熟，产业目光已锁定 B5G 与 6G 的落地场景。陈逸桦指出，无线通讯正处於技术转折点，未来将朝向 AI 原生网路与 Sub-THz 高频段探索。

联发科技（MediaTek）於会中分享了 B5G/6G 终端面临的挑战，包括高功率上行、AI 节能及高速移动场景下的讯号稳定度。而在备受关注的「非地面网路（NTN）」部分，Anritsu 分析了从 LTE 到 NR NTN 的演进趋势，预言「卫星直通手机」将成为 6G 初期最具潜力的杀手级应用。

此外，针对新兴的「低空经济」，论坛也分享了日本市场无人机 Level 4 自动驾驶的验证经验。透过 Anritsu 的空域品质监测解决方案，可有效管理无人机在物流、灾害应变中的通讯稳定度。同时，研华科技（Advantech）也展示了 Wi-Fi 7 在医疗影像与智慧工厂中的潜力，强调 320 MHz 超宽频与低延迟特性，将是推动机器人（AGV/AMR）升级的关键。

陈逸桦总结指出，AI 与无线技术的融合正开启下一个十年的产业周期，技术突破无法单打独斗，必须仰赖生态系共同前行。Anritsu 安立知将持续强化自动化与软体定义的量测能力，助力台湾产业在全球 AI 与 6G 浪潮中抢占先机。