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IBM与BASF合作研发低功耗芯片解决方案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年06月26日 星期二

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外电消息报导,IBM于上周宣布与世界顶尖化学药品制造商BASF进行合作,未来两家公司将携手开发电子材料,致力于推出全新的、高效能低功耗的计算机芯片化学解决方案。

报导指出,根据双方所签订的合作内容,BASF将与IBM共同推出一种全新的低功耗的计算机芯片化学解决方案,并使用在其最先进的32奈米技术中。

据了解,BASF为一家德国企业,主要生产化学产品,而双方的合作便是基于其在化学和材料领域的先进技术。而双方的研究成果预计将被用于北美、亚洲以及欧洲的半导体产品中。

IBM在公开声明中表示,双方的合作将在2010年之前达到具体的成效。透过此次的合作,IBM在半导体产业的创新地位将能更加巩固。BASF电子材料部门高级经理也在公开声明中表示,BASF在化学和材料科学领域的尖端技术,也将在此次的合作中获得发展。

關鍵字: BASF 
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