账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
 
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛议程即将展开
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年10月23日 星期一

浏览人次:【9961】

全球IC设计与委外代工协会(FSA),宣布其第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活动议程。本活动将于11月8日假台北国际会议中心举行。

与展览同时举行的半导体领袖论坛将邀请三位全球半导体产业的领袖级讲师卢超群博士(钰创科技总经理暨执行长)、Keith Barnes(惠瑞捷执行长暨总经理)以及 Divakaran Mangalath(Wipro Technologies首席技术长)和与会来宾分享其产业经验与未来展望,并邀请台北市副市长金溥聪为大会做开幕致词。

“我期待在第三年举办的半导体领袖论坛中听到这些贵宾就半导体产业的挑战及机会向与会来宾分享他们的看法和展望”FSA亚太区执行长王智立博士提到,“FSA很荣幸举行此论坛,使全球半导体产业专业人士有深入讨论产业技术及加强商业合作的机会。”

此活动将呈现超过50个参展供货商,并预计将吸引超过900名来自IC设计(fabless)、设计制造 (IDM)、代工厂(OEM)、半导体供货商(supplier)及其它服务商(service provider)等公司的中高阶主管参与。今年的大展FSA特别与加拿大驻台贸易办事处(CTOT)合作举办“加拿大专区”,为IC设计厂商带进来自加拿大的供应伙伴,对于拓展、了解加拿大市场及合作机会将带来许多帮助。

關鍵字: FSA 
相关新闻
2007 FSA半导体领袖论坛将于11月举办
FSA全球IC设计供货商大展圆满落幕
FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司
重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告
FSA于SEMICON China 2006 设立集成电路代工专区
相关讨论
  相关文章
» 台湾无人机产业的战略转型与全球布局
» 解析USB4 2.1的物理层变革
» RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计
» 恩智浦Omlox Starter Kit方案 推动工业实时定位技术发展
» 关节晶片整合即时感测技 为退化性关节炎精准治疗带来新方向


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4J68XGHUSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw