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2007 FSA半导体领袖论坛将于11月举办 (2007.10.11)
全球IC设计与委外代工协会（FSA）将于11月7日假台北国际会议中心举办2007年半导体领袖论坛（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半导体领袖论坛将迈入第四届，预计将吸引来自全球的半导体专业人士与会，以增进产业交流及拓展商机 |
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2007 FSA半导体领袖论坛将於11月举办 (2007.10.11)
全球IC设计与委外代工协会（FSA）将於11月7日假台北国际会议中心举办2007年半导体领袖论坛（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半导体领袖论坛将迈入第四届，预计将吸引来自全球的半导体专业人士与会，以增进产业交流及拓展商机 |
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如何在创新的环境中加速成长 (2007.09.11)
近来，成功的fabless公司正处于一个需借助价格调整而获利的环境。业者必须专注于市场经济、产业结构、产品生命周期，以及“及时进入市场”(Time-To-Market)等议题。
于此同时，企业们仍必须掌握市场中多变的产品组合(product portfolios)及客户基础，以维持领先优势 |
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如何在创新的环境中加速成长 (2007.09.11)
近来，成功的fabless公司正处于一个需借助价格调整而获利的环境。业者必须专注于市场经济、产业结构、产品生命周期，以及“及时进入市场”(Time-To-Market)等议题。
于此同时，企业们仍必须掌握市场中多变的产品组合(product portfolios)及客户基础，以维持领先优势 |
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2007 FSA 半导体领袖论坛 (2007.09.06)
2007 FSA半导体领袖论坛 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。 迈入举办的第四年， 此活动为fabless、IDM及OEM等公司提供最专业的平台， 使半导体供货商能与IC设计相关人士面对面， 进而介绍最新的产品及服务 |
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8/22 FSA低功耗解决方案论坛 (2007.08.10)
代表全球专注於IC设计及制造委外代工之商业模式厂商的FSA即将於8月22日星期三假新竹国宾饭店举办「低功耗解决方案论坛」。
由於低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战，亦是半导体业界关注的话题之一；影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及资料中心(data centers)等等 |
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低功耗解决方案论坛 (2007.08.01)
由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战，亦是半导体业界关注的话题之一；影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等 |
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低功耗解决方案论坛 (2007.08.01)
由于低功耗以及低成本一直以来都是IC设计业者所面临的重要挑战，亦是半导体业界关注的话题之一；影响所及包含了所有的电子系统、可携式电池供电装置、高级精致家电及数据中心(data centers)等等 |
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System-in-Package (2007.06.21)
FSA将举办FSA International Collaboration Series — System-in-Package (SiP)。此研讨会邀请到半导体产业链中的上下游供货商来一同讨论系统级封装(SiP)的技术与应用。 |
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System-in-Package (2007.06.21)
FSA将举办FSA International Collaboration Series — System-in-Package (SiP)。此研讨会邀请到半导体产业链中的上下游供货商来一同讨论系统级封装(SiP)的技术与应用。 |
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FSA IC论坛：系统级封装 (2007.06.05)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association， FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package，SiP)」，将盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
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FSA IC论坛：系统级封装 (2007.06.05)
由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association， FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package，SiP)」，将盛大登场。
本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂 |
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FSA全球IC设计供货商大展圆满落幕 (2006.11.08)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)，于2006年11月8日台北国际会议中心举办其第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛（FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum） |
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FSA全球IC设计供应商大展圆满落幕 (2006.11.08)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)，於2006年11月8日台北国际会议中心举办其第三届台湾FSA全球IC设计供应商大展暨半导体领袖论坛（FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum） |
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IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛议程即将展开 (2006.10.23)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)，宣布其第三届台湾FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活动议程。本活动将于11月8日假台北国际会议中心举行 |
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IC设计供应商大展暨半导体领袖论坛议程即将展开 (2006.10.23)
全球IC设计与委外代工协会(FSA)，宣布其第三届台湾FSA全球IC设计供应商大展暨半导体领袖论坛(FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)的活动议程。本活动将於11月8日假台北国际会议中心举行 |
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FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司 (2006.09.27)
无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32% |
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FSA公布上半年全球十大无晶圆厂半导体公司 (2006.09.27)
无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无晶圆厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32% |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合??市场的需求 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
