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全球无晶圆厂IC设计业者营收 Q1成长37％ (2004.05.28)
无晶圆厂IC设计产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）公布全球IC设计产业2004年第一季整体表现与厂商排名；全球IC设计业第一季营收字较2003年同期成长37％，增加82亿美元 |
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卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席 (2004.04.28)
根据经济日报报导，无晶圆IC设计业协会（FSA）日前公布最新人事消息，钰创科技董事长卢超群将出任FSA亚太区领袖议会主席，前任工研院院长史钦泰则将出任FSA特别顾问 |
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FSA：0.13微米晶圆制程价格上涨6％ (2004.04.26)
EE Times网站报导，根据无晶圆厂半导体协会（FSA）集合29家无晶圆厂半导体公司和IDM厂商的单位晶圆平均价格所计算出来的结果，2004年第一季0.13微米制程晶圆价格比较2003年第三季上涨了6％ |
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台湾无晶圆IC设计业规模 全球第二 (2004.03.21)
无晶圆厂半导体产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）公布调查报告指出，2003年全球无晶圆 IC设计业者营收成长率为16.2％，规模达242亿美元。以各地区业者占全球规模比重来看，美国业者全球市占率78％，排名第一，台湾业者居次，市占率为18％，此外，欧洲、日本分占2％，大陆与加拿大则别仅有0.4％ |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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为樽节成本 Fabless成半导体业经营趋势 (2003.11.27)
有愈来愈多半导体业者为撙节成本，倾向将公司经营转向无晶圆厂（Fabless）的模式，即本身专注芯片设计，而将芯片制造外包给其他厂商处理，不只摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等大厂如此，较小规模的半导体业者也如此；业界人士甚至认为，随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升，未来几年将有更多半导体厂商跟进 |
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FSA公布Q3全球前十大IC设计业者排名 (2003.11.19)
FSA日前公布最新报告指出，2003年第三季全球IC设计供货商市场达45亿美元规模，较上一季成长7.1％，更较2002年同期成长26％；第三季全球IC设计业者依其营收排名，前五大业者依序为Qualcomm、Nvidia、Broadcom、Xilinx与联发科 |
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FSA亚太区总部正式在台成立 (2003.10.23)
于十年前发起于美国硅谷，集合全球IC设计、制造与晶圆代工等半导体产业链成员的无晶圆半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA），于23日正式宣布在台湾成立亚太区总部，并集合亚太区多家重量级半导体业者成立「亚太领袖议会（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
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FSA将于10月中旬在台湾成立亚太总部 (2003.10.14)
据Digitimes报导，于1994年在美国硅谷成立之IC设计产业协会FSA（Fabless Semiconductor Association），将于10月23日于台湾举行亚洲总部开幕式，此为FSA第一次跨海成立分会，FSA执行主委Jodi Shelton表示，亚太地区IC设计实力不容忽视，而台湾更是亚洲半导体产业的重要中心 |
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传FSA将于10月宣布在台湾设立亚洲总部 (2003.09.16)
据网站Semireporter报导，美国硅谷IC设计产业团体FSA（Fabless Semiconductor Association）决定将于台湾成立亚洲总部，此为FSA首度在美国之外设立据点，盼能确实掌握亚太区IC设计产业动态 |
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FSA预期今明两年晶圆需求量将持续攀升 (2003.05.16)
根据无晶圆厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前公布的最新报告显示，2003年第一季全球晶圆出货量虽较前一季下跌5％，但0.18微米以下高阶制程使用率则明显上升；FSA预期在业界普遍认为复苏时程将近的情况下 |
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台湾IC设计业如何驾驭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台湾的IC设计产业规模目前仅次于美国居全球第二位，台湾IC设计公司是以PC及其外围应用芯片为主要产品，而由于台湾拥有完整的半导体产业链，更成为本地IC设计产业发展的坚强后盾；本文将针对台湾地区IC设计产业的现况做一全面性的分析，并为台湾IC设计产业的未来发展提供建言 |
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2003年Q1晶圆平均售价下滑6％ (2003.04.02)
据Fabless Semiconductor Association（FSA）所公布的最新报告，全球半导体市场2003年第一季晶圆平均售价（ASP）较2002年第四季滑落6％。但展望2003全年与2004年，晶圆需求可望有38％的成长 |
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未来两年晶圆产能成长幅度低需求则逐年增加 (2003.03.10)
据外电报导，根据美国无晶圆厂半导体产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）最新调查报告，2003年晶圆需求将成长38％，2004年则可望出现38％的成长率，然晶圆产能的成长幅度却不高，2003年仅有2.8％，2004年也只有10.2％ |
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台湾设计业联盟FSA 催生过程与TSIA互别苗头 (2002.11.07)
在业界及工业局相关单位努力奔走下，台湾FSA（无工厂半导体协会）的雏型组织联谊会，于昨日召开座谈会，讨论未来联谊会的结构、功能与发展方向。由于适逢台湾半导体产业协会（TSIA）下月中进行理监事改选，据媒体报导指出，台湾FSA在此时开座谈会，与TSIA会员之IC设计业者，无法在TSIA理事会中占有充份席次有关 |
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多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
