国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48。创下历史新低。

根据报告内容，北美半导体设备厂商1月份的三个月平均全球订单预估金额为2.856亿美元，较12月的5.791亿美元大跌51 %，更比2008年同期的11.4亿美元大幅退75%。而在出货部分，1月份的三个月平均出货金额为5.922亿美元，较12月的6.724亿美元减少12 %，也比去年同期的12.8亿美元减少54 %。

对此，EMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示，到全球经济风暴和对消费性电子产品需求锐减，半导体制造设备销售额持续衰退，而订单金额也创下1991年以来的新低点。

SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

(单位：百万美元)