意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1车用三轴加速度计、三轴陀螺仪模组，以及安全软体库，提供车商一个具成本效益之功能安全性应用解决方案。

意法半导体推出汽车级惯性模组

ASM330LHBG1符合AEC-Q100一级标准，适用於-40。C至125。C运作温度，可安装在引擎舱周边和阳光直射区域等环境。这些模组可以提升汽车导航、车身电子、驾驶辅助设备以及高度自动化驾驶系统的定位准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、数位防手震镜头、光达和雷达、主动悬架、车门模组、车联网 （V2X）系统、自我调整车灯、动作启动功能。

ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）和可程式设计有限状态机（Finite State Machine，FSM），可以执行人工智慧（AI）演算法，具有极低的功耗和智慧功能。新款IMU与意法半导体的车规IMU脚位对脚位相容，采用相同的暂存器配置，具有较高的运作温度范围，可无缝升级。

此外，该模组还包含嵌入式温度补偿功能，确保模组在宽范围运作条件下的定位稳定性，六路同步输出可以提升航位推算演算法的准确度。模组还提供I2C、MIPI I3C和SPI串列介面、智慧可程式设计中断和3KB FIFO埠，可简化感测器资料管理任务，最大限度地减少主机处理器的工作负荷。

模组配套软体库经过协力厂商独立测试认证，其符合ISO26262标准，利用两个ASM330LHBG1模组可以制作出符合相关安全标准的冗馀系统。这种通用硬体组合符合独立安全要素（SEooC）的要求，使系统认证能够达到ASIL B级（车用安全完整性等级）[1].。该软体库包含感测模组配置软体、资料获取前操作认证软体，以及感测资料获取处理软体。每个操作步骤若侦测到故障时，就会出现一个错误代码。该解决方案由两个相同的感测器组成，为应用提供冗馀配置，用於检查来自不同感测源的资料是否一致。

ASM330LHBG1现已量产，其采用14脚位、2.5mm x 3mm VFLGA塑胶焊盘网格阵列封装。