新思科技（Synopsys）扩大与台积电（TSMC）在先进制程、封装与设计赋能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驱动设计平台以及广泛的基础与介面 IP，协助全球半导体客户加速 AI 与多晶粒晶片的创新与量产。

新思科技与台积电合作带动下一波AI与多晶粒的创新浪潮

此次合作强调新思科技针对台积公司先进制程的全面支援，包括 N2P、A16、N5A、N3A 等技术节点。新思科技的 Synopsys.ai AI 平台与新一代数位／类比设计流程均已通过台积电的 NanoFlex 架构制程认证，可协助晶片设计显着提升效能、降低功耗，并扩大多晶粒架构在尖端制程上的可行性。针对 A16 制程，新思科技的电力与热管理优化技术也同时获认证，确保在超级电轨（SPR）设计下仍能维持供电稳定度。

在 3D 封装方面，新思科技 3DIC Compiler 的「探索到签核（exploration-to-signoff）」整合平台已支援台积电的 TSMC-SoIC（SoIC-X）与 CoWoS 技术，包含 3D 堆叠、矽中介层、桥接、TSV、UCIe 介面与 HBM 绕线等自动化功能。这些能力已成功促成多项客户晶片完成投片，展现先进 3D 封装在 AI 与 HPC 系统中的落地成效。此外，双方也合作推进 TSMC-COUPE 矽光子技术，以因应多波长、散热以及多晶粒 AI 晶片的高速传输需求。

在 IP 方面，新思科技亦同步推出面向未来 AI 与高速运算市场的完整 IP 组合，包括 HBM4、1.6Tb Ethernet、UCIe、PCIe 7.0 与 UALink，皆已针对台积电 N2P/N2X 制程优化。针对车用市场，新思科技也提供 N5A、N3A 的专用 IP，以符合功能安全、资安与高可靠度要求。