随着人工智能（AI）技术发展猛进，相对提高对先进半导体和微机电系统（MEMS）封装的要求。陶氏公司叁加2025 SEMICON Taiwan国际半导体展，在合作夥伴群固企业的展位展示一系列高级半导体有机矽胶解决方案。这些技术与解决方案旨在优化MEMS和半导体封装设计，提升热管理表现和满足半导体行业严苛的性能要求，并可通过高效、无溶剂的解决方案推动永续发展。（展位：1馆4楼 #L1107）

陶氏公司的高效导热材料，热融型矽胶与MEMS封装材料，可有效推进半导体封装能源效率与提升可持续性能。(source: 陶氏公司)

陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监楚敏思表示，台湾市场在全球半导体产业链中占据关键战略地位，是推动技术创新与产业升级的重要枢纽。陶氏公司致力於持续深化在台湾市场的布局，通过创新材料科学与本地产业夥伴进行协同创新，共同推动半导体生态系统的技术突破与可持续发展。他表示展示的高性能有机矽胶解决方案除了能满足半导体产业对封装材料的更高要求，更能协助客户实现能效提升与环境友好的双重目标。

陶氏公司的有机矽胶解决方案优於传统环氧树脂和聚氨窬材料，具备温度稳定性、低吸湿性和应力释放等优势，而无溶剂配方能够提供能源的高效率。这些产品技术和解决方案不仅提升封装良率和产品可靠性，还帮助客户减少碳足迹，实现环保目标。此外，完整的微机电系统封装方案涵盖丰富的有机矽胶产品选择，提供固晶胶、打线封装胶、密封胶与灌封胶等，并且符合相关环保法规的要求。