台积电、联电五月份营收兵濒临损益平衡点，后段封装测试厂日月光、硅品五月份营收也再创新低。硅品精密董事长林文伯11日表示，虽然目前半导体景气已在谷底，但大部份须消耗晶圆的公司库存仍在调整，因此预估六、七月半导体景气仍将持续探底，封装测试业景气自然也不会例外，至于下半年景气如何，端看美国景气回复速度如何。

林文伯表示，封装测试业经过了近半年的杀价竞争，目前封装测试合约价跌到了「见骨」局面，已没有任何再下跌的空间六月份接单情况似乎比五月好一些，但整体而言景气可见度过低，回笼的客户多是短单，单是几笔订单对未来几个月的营收拉抬幅度不会太大，因此硅品第二季获利濒临损益平衡，只能尽一切努力让公司营收浮出水面。

由于封装测试业第二季景气下滑速度与幅度远超过想象，已有部份封装测试厂挡不住这一波景气冲击开始裁员缩编，但目前景气可见度太差，且谷底似乎才刚开始，因此第三季市场上一些营运不佳的封测厂，裁员或关门歇业情况应会持续发生。