大陆封装测试市场第一季投资案不断，国际整合组件制造厂(IDM)与专业封装测试代工业者都加码其大陆投资计划。在全球封装测试市场拥有近35%市占率的台湾业者，则因政府政策走向未明，目前都停留在计划阶段，但为了提早卡位，包括大众与威盛、裕沛、硅品等份业者，已有计划成立控股公司进军大陆，其他厂商探路的动作不断。

大陆信息产业部电子产品管理司日前公布大陆去年封装测试总产值约达人民币一百三十亿元(约合新台币五百二十亿元)，不但已逼近台湾总产值的一半，在今年全球半导体景气下滑之际，大陆封装测试市场预估仍将保持成长态势，因此不仅已在大陆拥有晶圆厂的三星(Samsung)、恩益禧(NEC)、飞利浦等IDM业者有意抢食这块大饼，专业封装测试代工业者安可(Amkor)、ChipPAC也频频释出加码投资消息，。

台湾封装测试业者虽一直以「与大陆市场相关性高」的优势自居，但在外资大厂已前往大陆建厂营运情况下，包括日月光、华泰在内的国内业者，今年第一季已有部份订单被客户转至大陆，面临日益加大的客户砍单压力，原本规划在明年才前往大陆设厂的业者近来似乎也按捺不住性子，部份业者甚至有意在第三地成立控股公司，再透过购并、换股、投资等方式取得大陆据点，突破政府戒急用忍政策关卡。