談到開放硬體的發展，TI（德州儀器）應用協理鄭曜庭認為，這僅是晶片供應商的行銷手法，從過去的Arduino到Raspberry Pi，到現在如AMD甚至是FPGA業者Rapilio都有投入該市場，所以從過去到現在，不僅投入的半導體業者增加之外，可供選擇的產品數量也大幅增加，這也造成了產品過於泛濫，開發者在選擇上相對不易，不過另一方面，鄭曜庭也認為，隨著時間演進，開放硬體領域相關的軟硬體都有相當長足的進步，以硬體為例，不論是性能提升或是電路板面積的微縮等，都有明顯的成長，而願意投入開放硬體的人數也增加不少。

TI應用協理鄭曜庭

大體上，就硬體性能來說，開放硬體可以區分成MCU（微控制器）與MPU（微處理器）兩大類別，前者以大家最常見的Arduino為主，後者則以博通的Raspberry Pi與TI所推出的Beagle Board為首。鄭曜庭談到，畢竟是MCU架構，在擴充能力或是記憶體容量還是有所侷限，所以MPU等級的開放硬體的出現，適時填補了Arduino的不足。他也談到，就概念上，開放硬體的主晶片電路板，在價格上會相當便宜，理由在於要降低使用者的進入門檻，之後就端看使用者打算採用開發出何種功能，再進行功能的擴充。

談到前面提及的產品過於泛濫，由於產品同質性過高，鄭曜庭認為在開放硬體的世界也必須與其他供應商形成不同的市場區隔，舉例來說，若是開發精準度較高的馬達控制，或是目眩神迷的LED燈光控制，Beagle Board所搭載的MPU，就內建了RPU（Programmable Real-Time Unit；可編程設計即時單元）來滿足這類的設計需求。當然，TI的MCU在開放硬體市場也沒有缺席，但面臨到諸多同質性的晶片供應商的競爭，TI的MCU（MSP430）在市場定位上，就會以省電作為訴求，且不會直接相容於Arduino陣營，最主要的理由同樣也是想要達到一定的市場區隔，當然，若要採用Arduino的模組對TI的MCU進行擴充，TI也會有軟體方案Energia來扮演轉接功能，以因應擴充需求。

不過，鄭曜庭談到，既然開放硬體是晶片供應商的行銷手上，在商言商，Maker們將產品開發完後，在導入量產後，還是要針對市場所需要的外型甚至電路板體積加以優化。而將產品完成設計就直接將外殼裝上的案例，廣泛來看還是屬於少數，如何協助他們推廣到市場，並讓晶片業者取得訂單，才是最終目標。