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疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長
HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品,最新款MCU為HT66F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品,包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,協助進行IEC/UL 60730認證
DC充電站:ST在功率與控制層面所遇到之挑戰 (2021.04.23)
預計到2027年,全球電動汽車充電站市場規模迅速擴展,而亞太地區電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導體(ST)產品可支援此一市場/應用
瞄準智慧家用與燈控 笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今,在應用上已經相對成熟,低功耗藍牙(BLE)更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用,莫過於就是TWS(True Wireless Stereo,真無線藍牙)耳機
Microchip首推車用大型觸控螢幕SoC 支援OLED超寬尺寸 (2021.04.21)
汽車應用未來需要更安全、直覺和易用的介面,而設計人員也一直在想辦法將汽車儀錶板、中控台和副駕駛顯示整合到超寬螢幕上。看準市場的這項迫切需求,Microchip今日宣佈推出maXTouch MXT2912TD-UW觸控式螢幕控制器
大聯大推出STM32 Cortex-M4碼表方案 加速GUI產品開發 (2021.04.20)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案。 要在單晶片系統上實現圖形界面,最簡單的方式是使用具有序列控制的液晶螢幕,但在體積有限的手持應用中,序列控制液晶螢幕的體積與適配性往往不符所需,這時就要使用GUI框架來完成圖形界面
TrendForce:台積南科廠區跳電 車用MCU及CIS logic首當其衝 (2021.04.18)
台積電(TSMC)南科廠14日Fab14 P7廠區,因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電。根據TrendForce調查,目前該廠區平均月產能占台積電12吋總產能約4%;占全球12吋產能約2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量
助USB系統差異化 Microchip推出開放原始碼的電力傳輸軟體整合 (2021.04.15)
談到有線連接,支援電力傳輸(PD)的USB Type-C和開源軟體將是引領下一波潮流的兩大技術。Microchip今天宣布推出全新的電力傳輸軟體框架(Power Delivery Software Framework;PSF),並開放設計人員在他們的USB-C電力傳輸系統中修改並擁有IP
東元電機入股捷能動力科技25% 強化電動車動力系統技術 (2021.04.12)
東元電機今天(12日)宣佈,投資台灣新創電動車動力系統商「捷能動力科技股份有限公司」,攜手發展電動車動力高端技術並共同開拓市場商機。投資完成後,東元電機持股比例佔捷能動力科技總發行股份25%,並取得一席董事
大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放機解決方案,採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控,該產品採用了Cortex-M7內核,頻率高達500MHz,非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
啟方半導體第二代車用0.13微米嵌入式快閃儲存 將於今年量產 (2021.04.06)
韓國積體電路製造代工服務公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈已成功開發出採用第二代0.13微米嵌入式快閃儲存技術的汽車半導體產品,年內將全面投入量產。 五年多來,啟方半導體借助第一代0.13微米嵌入式快閃儲存技術,不斷推進微控制器(MCU)、觸控(Touch)和自動對焦(Auto Focus)等各種消費類應用產品的量產
恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器,包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS(雲端安全)系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列
HOLTEK無線充電接收端BP66FW124x系列通過WPC認證 (2021.04.01)
Holtek無線充電接收端BP66FW124x系列MCU,整合高效率的全橋同步整流電路、AM調變電路、LDO以及鋰電池線性充電管理電路,有效精簡外部電路。豐富的MCU資源搭配外部零件,可依照需求實現完整產品的開發
ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體(ST)推出新款無線控制器產品,整合基本功能與節能技術,擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器(MCU)產品線。 雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+,確保兩個處理器都能提供出色的即時性能
推動車用創新 ST延長車身、底盤和安全應用MCU生命週期 (2021.03.25)
意法半導體(ST)宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。 意法半導體車用處理器和射頻技術事業部總經理Luca Rodeschini表示:「SPC56系列在市場上經久不衰,現在仍是各種設計專案首選的車用控制器,集運算性能、穩定性和可靠性於一身
瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩(Renesas)位於日本那珂(NaKa)12吋晶圓廠,於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品
意法半導體推出新軟體包,支援STM32 MCU開發 (2021.03.17)
為擴大對下一代智慧物聯網裝置的開發及支援,意法半導體(STMicroelectronics)是首個推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能豐富之STM32Cube擴充包系列套裝軟體的廠商。 意法半導體和微軟於2020年宣布,開發者可以從意法半導體的STM32Cube生態系統直接使用Azure RTOS套件
u-blox新MAYA-W1模組 加速雙頻Wi-Fi 4和Bluetooth 5組合應用開發 (2021.03.17)
u-blox宣佈,推出專業級u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重無線電模組。該模組採用NXP的IW416晶片,是專為各種快速成長的未來專業應用所量身打造,包括電源管理、電動車充電、專業設備、追?、車載資通訊系統和車隊管理等
Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸產品 (2021.03.16)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案,今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。 GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC


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