東芝（Toshiba）與NEC電子共同對外宣佈，雙方已達成協議將合作開發32nm製程的LSI技術。由於雙方從2006年2月起已經開始合作開發45nm製程，因此的協議也代表兩家廠商的先進製程合作關係將持續下去。

兩廠商32nm製程的研發，將在過去共同開發45nm製程技術的東芝先進微電子中心裡進行。此次協議只針對核心製程，至於非關製程的部份，將另行商議。兩廠商對於系統LSI用途的想法也略有不同。東芝計畫應用於影像處理以及數位家電等，而NEC則計畫應用於DRAM混載型數位家電以及遊戲機等產品。

此外，對於正合作開發的45nm LSI出貨日期，雙方計劃也不相同。東芝計劃2008年上半年開始供應45nm製程樣品，下半年進行量產。而NEC則計劃2008年12月開始供應樣品，2009年量產。在32nm製程合作方面，東芝希望爭取2010年上半年開始量產，NEC則是以2010年12月量產為目標。